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瞬亲见。”熊峰说，“这是led在世博和在奥运不一样的地方，5个月里，无数的人会到这里来与世博科技互动，他们能看到、摸到、感受到led照明。甚至，是感觉，科技无形的牵引，往往会在更
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强，上游芯片规模化生产企业3－5家；产业集中度显著提高，拥有自主品牌、较大市场影响力的骨干龙头企业10家左右；实现年节电400亿千瓦时，相当于年减排二氧化碳4000万吨。据悉，我
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借制度，在台北和高雄等地都已经出现了自行车租借服务。全面换装led交通信号灯，鼓励机关单位把逃生门等24小时警示灯换成led，推出led路灯示范补助。强制要求饭店更换为省电灯泡与t
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兰微等企业也大幅扩大led投资。国外企业也来分一杯羹，去年11月，美国科锐决定在广东惠州建设led芯片生产基地。led投资热潮之所以形成，和中央与地方政府的支持密不可分。2008
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了200多万颗led、世博园区内使用了10.3亿颗led芯片；世博场馆室内照明光源中约有80%采用了led绿色光源，相较于普通白炽灯省电达90%左右。2010年的上海世博会正成为全
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够提供高达19w（ncp1014）或25w（ncp1028）的功率。 在一些更大功率的应用中，如大于15w的设计，一般单芯片驱动器会有功率限制，所以可以考虑用分立的方法来实现。在图
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所耳闻，下面仅从技术表层进行介绍，谨供参考。我们知道，led芯片有两种基本结构，横向结构（lateral）和垂直结构（vertical）。横向结构led芯片的两个电极在led芯
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度已经为0.58mm，就无法进行焊线操作。如果选用厚度为0.1mmpcb板，胶体部分厚度为0.5mm，压模成型后由于胶体较厚，胶体收缩明显，而pcb板薄，这样会使pcb板产生的形变过
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超高亮度led的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高，对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。功率型led封
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销量比上年增长20%，产销总量各超过570万辆，其中轿车产量达到220万辆以上。按目前led的水平，预计一辆汽车需要300多颗led。普遍认为，3-5年内汽车用led将成为led的主
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