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经验总结:fpga时序约束的6种方法

对自己的设计的实现方式越了解,对自己的设计的时序要求越了解,对目标器件的资源分布和结构越了解,对eda工具执行约束的效果越了解,那么对设计的时序约束目标就会越清晰,相应地,设

  https://www.alighting.cn/resource/20150106/123788.htm2015/1/6 10:57:30

[报告] 2015led行业预测分析报告(上篇)

预计2015年led产业上游将以整合为主,利好龙头企业。随着一批led芯片和封装企业退出,预计15年上游市场集中度进一步提高。龙头企业具有技术优势和规模效应,虽然产品价格仍将小

  https://www.alighting.cn/news/20150105/86527.htm2015/1/5 16:46:57

不同主体材料对红色磷光oled器件性能的影响

本文是通过与常规的磷光基质材料cbp和balq比较后发现,利用zn(btz)2作为红光发光层的主体材料,调整掺杂浓度后制作成红色器件,其效率可达到12cd/a,对比其它cb

  https://www.alighting.cn/resource/20150105/123795.htm2015/1/5 13:40:32

功率型led封装键合材料的有限元热分析

采用了正向电压法对3w 蓝光led进行了热阻测量,其数值与仿真结果基本相符,验证了模拟仿真结果的真实性。

  https://www.alighting.cn/resource/20150105/123797.htm2015/1/5 12:18:51

硅基热沉大功率led封装阵列散热分析

结果表明,理论计算值与热仿真结果基本一致,测量值也能很好地与理论计算值相吻合。

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 12:12:11

功率型led封装基板材料的温度场和热应力分析

aln基板的结温和热阻最低,结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近,aln 基板的最大热应力最低。因此,aln 材料是较理想的基板材料。

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00

亿光觅地建新led封装

亿光将在台启动大扩产,高层规划觅地扩建全新led封装厂,2015~2017年内投资100亿元,新厂拟于2016年投产。

  https://www.alighting.cn/news/20150104/110351.htm2015/1/4 17:16:31

非晶ingazno薄膜晶体管驱动oled像素电路的仿真研究

利用实验室制备的a-igzo tft 器件进行参数提取后建立的spice 仿真模型并进行仿真计算,对电压驱动型2t1c 和4t1c 的像素电路进行稳定性的比较研究,证明了4t1

  https://www.alighting.cn/2015/1/4 13:44:07

磷灰石荧光粉的发光性能及led应用研究

本文考察了该材料在白光led 中的封装应用性能,其双发射峰有助于提升白光led 光源的显色性。

  https://www.alighting.cn/2015/1/4 13:36:45

2014年中国led照明产业发展简析

2014年,中国政府发展led产业态度依然坚定,led照明产业品价格快速下跌催生市场买气,还有本土厂商在管道端的推广,都将有助于中国led产业在2014年得到稳定的成长。

  https://www.alighting.cn/resource/20150104/123808.htm2015/1/4 13:27:41

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