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中国led封装行业发展现状与趋势分析

分led封装企业选择合资合作等方式进入led

  http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/7/3/320369.html2013/7/3 10:07:35

室內照明原理详细介绍

许多刚接触照明设计的设计师,对室内照明的方式,选择的灯具类型,室内照明的控制,室内照明各种场景的设计效果等都缺乏基本的了解,本文将介绍室内照明的这些原理。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/22/16435_43.htm2011/8/22 16:04:35

电气照明的节能设计探讨

从光源的选择、灯具的布置及控制方式、新技术的应用等几方面提出照明节能设计的具体措施,以及照明节能设计的重点及发展方向。欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20091120/V1009.htm2009/11/20 14:59:10

cob概述及热学仿真问题

cob封装通常是将led布置成阵列状,再用共晶的方式焊在基板上。 cob封装所用的基板目前多为铝基板,也有用到陶瓷基板。 总功率从几瓦到一百瓦不等,芯片的选择以及布置方式决定了其

  https://www.alighting.cn/resource/2014/3/4/162231_76.htm2014/3/4 16:22:31

民用建筑电气照明设计

电气照明设计的基本原则主要是安全、适用、经济、美观,环境条件对照明设施有很大影响。要使照明设计与环境空间相协调,就要正确选择照明方式、光源种类、灯泡功率、照明器数量、形式与光色、

  https://www.alighting.cn/resource/2012/2/6/115731_58.htm2012/2/6 11:57:31

大功率led封装以及散热技术

脂导热系数≥3.0w/m.k),导热硅脂要求涂敷均匀、适量再用螺丝压合固 定。 大功率照明级led之封装 从实际应用的角度来看:安装使用简单、体积相对较小的大功

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00

大功率led封装以及散热技术

脂导热系数≥3.0w/m.k),导热硅脂要求涂敷均匀、适量再用螺丝压合固 定。 大功率照明级led之封装 从实际应用的角度来看:安装使用简单、体积相对较小的大功

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

大功率led封装以及散热技术

脂导热系数≥3.0w/m.k),导热硅脂要求涂敷均匀、适量再用螺丝压合固 定。 大功率照明级led之封装 从实际应用的角度来看:安装使用简单、体积相对较小的大功

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

大功率led封装以及散热技术

脂导热系数≥3.0w/m.k),导热硅脂要求涂敷均匀、适量再用螺丝压合固 定。 大功率照明级led之封装 从实际应用的角度来看:安装使用简单、体积相对较小的大功

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50

大功率led封装以及散热技术

脂导热系数≥3.0w/m.k),导热硅脂要求涂敷均匀、适量再用螺丝压合固 定。 大功率照明级led之封装 从实际应用的角度来看:安装使用简单、体积相对较小的大功

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

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