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led封装台厂在led tv市场进入传统旺季度带动下,市场认为亿光(2393)、东贝(2499)、佰鸿(3031)、宏齐(6168)等2010年q3营收均可望季度增10%以上。
https://www.alighting.cn/news/20100729/116437.htm2010/7/29 0:00:00
https://www.alighting.cn/resource/2012/1/12/17158_54.htm2012/1/12 17:15:08
其它已封装的led,则在装配工艺之前,需要将led焊接到pcb板上。 f)切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 g)装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00
通过调整alq3的厚度, 同时在a lq3和al阴极之间加入lif薄膜以提高电子注入效率, 获得了较为理想的实验结果。
https://www.alighting.cn/resource/20150310/123491.htm2015/3/10 13:34:22
衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料,需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术,衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。衬底材料的选择主要取决于以下九
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229923.html2011/7/17 23:18:00
杭州市电力局路灯管理所的杭州市拱康路(康桥路~余杭界)照明工程(路灯材料部分)招标公告
https://www.alighting.cn/news/2010825/V24912.htm2010/8/25 11:26:10
美国威世通用半导体(vishay intertechnology)上市了外形尺寸为3.5mm×2.8mm×1.75mm、采用plcc2表面封装的红外线led“vsmf4720
https://www.alighting.cn/news/20081201/119710.htm2008/12/1 0:00:00
功率型led封装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33
本文主要以表面封装型led为焦点,介绍表面封装用基板要求的特性、功能,以及设计上的经常面临的散热技术问题,同时探讨o2pera(optimized output b
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/23/1802_10.htm2011/11/23 18:00:02