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led封装对光通量的强化原理

此增加光反射后的散射角度,进而使取光率提升。或如德国欧司朗(osram)使用sic材料的基板,并将基板设计成斜面,也有助于增加反射,或加入银质、铝质的金属镜射层。▲亮度提升的le

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229962.html2011/7/17 23:37:00

外延生长技术概述

能以及生产成本等主要指标来看,还没有其它方法能与之相比。国际上mocvd设备制造商主要有三家:德国的aixtron公司、美国的emcore公司(veeco)、英国的thoma

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229947.html2011/7/17 23:29:00

氮化镓衬底及其生产技术

底对光的吸收严重,led出光效率低目前国外文献报导的硅衬底上蓝光led光功率最好水平是420mw,是德国magdeburg大学研制的。日本nagoya技术研究所今年在上海国际半导体照

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229932.html2011/7/17 23:23:00

gan外延片的主要生长方法

止,mocvd是制备氮化镓发光二极管和激光器外延片的主流方法,从生长的氮化镓外延片和器件的性能以及生产成本等主要指标来看,还没有其它方法能与之相比。国际上mocvd设备制造商主要有三家:德

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229933.html2011/7/17 23:23:00

散热问题持续困扰高功率白光led的应用

高光输出量,所以,有逐渐朝向在晶片表面建立texture或photonics结晶的架构。例如德国的osram就是以这样的架构开发出“thin gan”高亮度led,osram是

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229909.html2011/7/17 23:09:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

著再用焊接方式将印刷电路板上散热用导线,连接到利用冷却风扇强制空冷的散热??片上,根据德国osram opto semiconductors gmb实验结果证实,上述结构的led晶

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决定led灯带价格的9大因素

要只是关注价格。应该从以下几个方面去综合考核,以便购买到物美价廉的led灯带。 led灯带采用的芯片:芯片有国产和台湾芯片以及进口芯片(包括美国芯片、日本芯片、德国芯片等)。芯片不

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229842.html2011/7/17 22:33:00

led风起云涌 核心技术决定最终输赢

锐)公司在碳化硅衬底技术路线上形成了led完整的产业链,在专利技术方面具有垄断优势。美国lumileds(飞利浦流明公司)则专注于大功率led的研发,在白光照明领域实力雄厚。德

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229814.html2011/7/17 20:57:00

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欧司朗:led芯片6英寸化,2012年底前白色led芯片产能翻番

德国欧司朗光电半导体(osram)近日宣布,将促进位于马来西亚槟城(penang)和德国雷根斯堡(regensburg)的ingan类led芯片生产线的6英寸化,扩充led的生

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