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高功率led散热基板发展趋势

余80至85%则转换成热,若这些热未适时排出至外界,那么将会使led晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿命。 led发展 散热是关键 随着led材料及封装技术的不断演进,促使le

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271747.html2012/4/10 23:30:49

高功率led散热基板发展趋势

余80至85%则转换成热,若这些热未适时排出至外界,那么将会使led晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿命。 led发展 散热是关键 随着led材料及封装技术的不断演进,促使le

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274774.html2012/5/16 21:31:02

发光层掺杂蓝色oled的光电性能研究

采用真空热蒸镀技术,在不同的掺杂浓度下,制备了4种双异质型结构的蓝色有机电致发光器件(oled),其结构为ito/cupc(30 nm)/npb(40 nm)/tpbi(30 n

  https://www.alighting.cn/2013/5/28 14:15:17

2013年led产业发展五大趋势

链趋势,则将环绕在外延晶片、中功率器件、图形化衬底、通路、led背光应用等五大议题发

  https://www.alighting.cn/resource/20130107/126199.htm2013/1/7 9:34:28

构建led封装的最佳光学模型

件可以更便捷地分析现有光学结构问题,寻找最佳的光学模型,为器件封装厂提供优化产品的思路,达到最低成本和最佳应用效

  https://www.alighting.cn/resource/20110330/127802.htm2011/3/30 16:30:07

led芯片陶瓷基板种类及其特性比较

应高功率 led照明 世代的来临,致力寻求高功率led 的解热方案,近年来,陶瓷的优良绝缘性与散热效率促使得led照明进入了新瓷器时代。led 散热技术随着高功率led产品的应

  https://www.alighting.cn/resource/20101129/128183.htm2010/11/29 16:30:33

led的光学特性及热学特性

led是利用化合物材料制成pn结的光电器件。它具备pn结结型器件的电学特性:i-v特性、c-v特性和光学特性:光谱回应特性、发光光强指向特性、时间特性以及热学特性。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128008.htm2010/7/12 17:09:38

[原创]浅谈led strip的散热设计

看了大多数工厂的产品,觉得在led strip上的散热设计好像还是比较欠缺。几乎所有产家宣称他们的led strip热量不是很大,不需要额外设计散热环节。可是,经我们调查,大部

  http://blog.alighting.cn/lightide/archive/2010/10/22/109462.html2010/10/22 11:17:00

中国全球首创液态金属散热究竟如何?

散热技术。而与企业顺利开展产业化合作,也再次证明该所的研究成果并不甘心只停留在实验阶段。科幻大片《终结者2》中的大反派t1000是个液态金属机器人,在高温下才会被融化。而现实中,科

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/7/14/320979.html2013/7/14 20:44:27

led日光灯的四项重大关键技术

led日光灯要保持长寿命及高亮度,要解决的问题是:电源、led光源、散热、安全四大关键技术。

  https://www.alighting.cn/resource/20120914/126402.htm2012/9/14 14:12:31

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