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大功率电源中mosfet功率计算

由于mosfet的功率耗散很大程度上取决于其导通电阻(rds(on)),计算rds(on)看似是一个很好的着手之处。

  https://www.alighting.cn/resource/20150108/123774.htm2015/1/8 11:35:17

浅谈led路灯发展方向

见的led路灯光源主要是单颗大功率灯珠和cob封装两种形式。单颗大功率灯珠的应用比例大约占80%,主要原因是单颗大功率灯珠的光效已经可以达到120~130lm/w,并且散热很好处

  http://blog.alighting.cn/122174/archive/2015/1/7/364382.html2015/1/7 12:31:12

东贝2014年营收增27% 受益欧美照明市场需求放大

展望2015年,东贝指出,照明产品接单量已到农历年后,另外,高演色域led产品wcg亦获得新客户导入。法人预估,东贝今年第一季整体业绩可望较上一季增长个位数幅度,2015年营收可望

  https://www.alighting.cn/news/20150107/81569.htm2015/1/7 9:48:38

led封装铜线工艺存在哪些问题

下面列出一些常见的问题,希望能对大家有所启发。

  https://www.alighting.cn/2015/1/7 9:46:20

照明美学的普遍意义

造精神的感动。我们在做设计的时候,不管是建筑、室内、景观、照明等等,都要出自本心,源自自然,提供一种舒适碍的设计过程,而这种机会可谓是少之又少。我们什么时候能做“熟视睹”的设计?

  http://blog.alighting.cn/jianghaiyang/archive/2015/1/5/364336.html2015/1/5 16:55:09

[报告] 2015led行业预测分析报告(上篇)

预计2015年led产业上游将以整合为主,利好龙头企业。随着一批led芯片和封装企业退出,预计15年上游市场集中度进一步提高。龙头企业具有技术优势和规模效应,虽然产品价格仍将小

  https://www.alighting.cn/news/20150105/86527.htm2015/1/5 16:46:57

功率型led封装键合材料的有限元热分析

采用了正向电压法对3w 蓝光led进行了热阻测量,其数值与仿真结果基本相符,验证了模拟仿真结果的真实性。

  https://www.alighting.cn/resource/20150105/123797.htm2015/1/5 12:18:51

硅基热沉大功率led封装阵列散热分析

结果表明,理论计算值与热仿真结果基本一致,测量值也能很好地与理论计算值相吻合。

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 12:12:11

功率型led封装基板材料的温度场和热应力分析

aln基板的结温和热阻最低,结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近,aln 基板的最大热应力最低。因此,aln 材料是较理想的基板材料。

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00

亿光觅地建新led封装

亿光将在台启动大扩产,高层规划觅地扩建全新led封装厂,2015~2017年内投资100亿元,新厂拟于2016年投产。

  https://www.alighting.cn/news/20150104/110351.htm2015/1/4 17:16:31

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