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中国led企业封装技术与国外企业的差异

封装工艺技术的配合,已能满足很多高端应用领域的需求。  三、封装辅助材料差异  封装辅助材料包括支架、金线、环氧树脂、硅胶、模条等。辅助材料是led器件综合性能表现的一个重要基

  http://blog.alighting.cn/tinking/archive/2010/9/13/96614.html2010/9/13 16:42:00

光硕提供导光板光学结构设计

层及光学导光结构点设计以达到均匀的平面光源出光,重叠影,且出光率较其它封装方式高出20~30%,以上的光源封装结构光硕公司均已取得或已申请认证各地区专利,包含台湾、中国、日本、美

  https://www.alighting.cn/news/20090623/91515.htm2009/6/23 0:00:00

led企业当自强 书写光照复兴梦

“有品牌”一直成为近年来我国led企业法摆脱的窠臼,面对国外大佬的“戏谑”和摧残,面对国内外市场的冷遇和不屑,争夺“有品有牌”的呼声在行业越演越烈。这绝对是一场利国利业、利

  https://www.alighting.cn/news/2014519/n716562337.htm2014/5/19 11:21:00

日本使用led照明培育茶叶一年10收

据报道,日本茨城县境内的“野田德太郎”茶叶加工厂,使用室内红色和绿色led灯对茶叶苗进行农药栽培。这种新的栽培方法,不仅操作过程简单,而且能够培育出安全、有营养的茶叶。

  https://www.alighting.cn/news/20130427/98689.htm2013/4/27 10:19:04

肖国伟:新r粉封装与cob封装技术带来更好的高色域表现

led芯片结构的改变和量子点技术的引入,将为电视机背光源提供更好的选择。而led背光源在高亮度、高色域上的表现,将是未来1-2年发展的趋势和方向。

  https://www.alighting.cn/news/20150422/84794.htm2015/4/22 11:06:26

led封装发展趋势解读:技术研发才是正途

要是由基板、芯片、固晶胶、荧光粉、封装胶等组成,我们先将芯片利用固晶胶黏贴于基板上,使用金线将芯片与基板作电性连接,然后将荧光粉与封装胶混合,搭配不同荧光粉比例,以及适当的芯片波

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/8/318935.html2013/6/8 15:47:23

led封装发展趋势解读:技术研发才是正途

要是由基板、芯片、固晶胶、荧光粉、封装胶等组成,我们先将芯片利用固晶胶黏贴于基板上,使用金线将芯片与基板作电性连接,然后将荧光粉与封装胶混合,搭配不同荧光粉比例,以及适当的芯片波

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/8/318938.html2013/6/8 15:53:37

隆达电子6月份营收13.6亿,创历史新高

隆达电子6月营收为13.6亿元(新台币,下同),较5月成长7.4%,创下单月历史新高;累计第二季营收37.9亿元,较第一季成长17.6%,累计上半年营收为70.2亿元。

  https://www.alighting.cn/news/20140703/111146.htm2014/7/3 9:14:08

德豪润达与惠而浦战略合作开发北美led市场

德豪润达全资子公司德豪润达国际(香港)有限公司及eti solid state lighting inc.(以下统称为"特许使用方")与惠而浦公司的下属公司whirlpool pr

  https://www.alighting.cn/news/20130110/112707.htm2013/1/10 11:23:34

纯天然雕饰的糖结晶led灯

这盏灯的发光原器件为普通的led,设计者将发光二极管(led)放入浓糖水中,通过光的衍射将糖分子慢慢聚集在led周围,经过10多天的时间最终形成了糖结晶。特别的糖结晶灯外形天然

  https://www.alighting.cn/case/2011/5/18/18428_33.htm2011/5/18 18:42:08

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