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led的封装技术比较

离的形式,将倒装芯片用硅载体直接焊在热沉上,并采用反射杯、光学透镜和柔性透明胶等新结构和新材料,现可提供单芯片1w、3w和5w的大功率led,lumileds公司拥有多项功率型白光二

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00

德国novaled开发出用磷光材料的白色OLED照明新品

近日,德国novaled公司开发出发光效率高达60lm/w、初始亮度为1000cd/m2时的亮度减半寿命(lt50)长达10万小时、显色指数值高达87的白色OLED照明产品。此

  https://www.alighting.cn/news/20110718/114917.htm2011/7/18 10:24:48

大功率led封装产业化的研究

→3w→5w→10w→20w→30w→100w→200w……3、芯片组合:单芯片→多芯片组合集成4、透镜封装:环氧树脂封装光学硅胶直接灌封光学透镜+柔性光学硅胶灌封软性光学硅胶模

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229963.html2011/7/17 23:38:00

照明用led封装技术关键

构,加速散热;甚至设计二次散热装置,来降低器件的热阻。在器件的内部,填充透明度高的柔性硅橡胶,在硅橡胶承受的温度范围内(一般为- 40~200 ℃) ,胶体不会因温度骤然变化而导

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00

功率型led的封装技术

n led”其结构如图3 所示,根据报导,该封装结构的特点是采用热电分离的形式,将倒装芯片用硅载体直接焊接在热沉上,并采用反射杯、光学透镜和柔性透明胶等新结构和新材料,具有较高的取

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00

led背光与无彩色滤光片技术

如等离子(plasma display panel,pdp)、有机发光二极管(organic light emitting iode,OLED),甚至是场发射式显示器(fiel

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229940.html2011/7/17 23:26:00

led背光与无彩色滤光片技术

如等离子(plasma display panel,pdp)、有机发光二极管(organic light emitting iode,OLED),甚至是场发射式显示器(fiel

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229939.html2011/7/17 23:25:00

基于tps65137设计的有源矩阵OLED电源技术

本文介绍了tps65137主要特性,方框图以及典型应用电路。ti 公司的tps65137 是有源矩阵 OLED (amOLED)电源解决方案,包括一个采用ldo作为后稳压器的升

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229858.html2011/7/17 22:44:00

led风起云涌 核心技术决定最终输赢

OLED这一新技术开始led照明的技术研发的。OLED技术作为其中一个重要的技术分支,有非常大的开发空间。目前,国内也有多家企业在从事该技术的研发工程,但基本都是在显示屏领域。东林电

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229814.html2011/7/17 20:57:00

OLED照明发展迅速 预计九月发光效率达100lm/w

2011年led照明逐渐打入主流市场,呈现逐步取代传统照明的态势,而另一项固态照明技术-oled照明,因演色性表现佳且属于面发光,不仅能呈现自然柔和的光线,在造形设计上也有相当大的

  https://www.alighting.cn/news/20110714/90399.htm2011/7/14 14:56:52

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