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通用市场中的高亮度led驱动应用技术

光led已经可以大量生产了。  但是,led驱动的发展也存在着很大的挑战,由于led本身就是线性元件,因此目前主要面临的问题是:第一,正向电压随着电流和温度的变化而变化;第二,不

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271157.html2012/4/10 20:58:09

垂直结构led技术面面观

片的同一侧,电流在n-和p-类型限制层中横向流动不等的距离。垂直结构的led芯片的两个电极分别在led外延层的两侧,由于图形化电极和全部的p-类型限制层作为第二电极,使得电流几乎全部垂

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271156.html2012/4/10 20:58:07

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

大芯片面积,加大工作电流来提高器件的光电转换效率,从而获得较高的发光通量。除了芯片外,器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有:  散热技术  传统的指示灯型led封装结

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59

剖析:led照明产业热、市场冷现

源相比并没有明显的节能优势,而初次投入成本却高的多。大电流在提升光效的同时也大量转变成了热能,如果散热处理不好又会使led寿命大幅降低,用散热器又增加成本和体积,使led光源的优

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271150.html2012/4/10 20:57:48

高亮度白光led技术及市场分析

读灯、装饰灯等使用,其余约有95%以上是供小尺寸lcd背光源使用。1.白光led市场以彩色手机之屏幕背光源的市场为最大  虽然白光led使用寿命最高可达十万小时,但是必须在低电

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271149.html2012/4/10 20:57:42

led芯片的技术发展状况

部引线键合垫处于中央位置,采用"米"字形电极使注入电流能够较为均匀的扩展,底部采用ausn合金将芯片倒装焊接在管壳底盘上,具有较低的热阻,工作电流400 ma时,波长405和47

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39

解析led光谱技术,挑战超高亮度led产品

艿牟槐湓?则下,可在半导体内正负极2个端子施加电压, 当电流通过时,促使电洞与电子相互结合,其它剩鹞能量便会以光的形式?a生释放,其能阶高低使光子能量?a生不同波长的光,以致於造

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271139.html2012/4/10 20:56:42

led技术在照明领域的应用前景

品是gaaspled,工作电流20ma,光通量只有千分之几流明,相应的发光效率为0.11/w,而且只有一种光色——650nm的红色光。20世纪70年代上半期,技术进步很快,发光效率达到1lm/

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271135.html2012/4/10 20:56:26

led技术资讯---深度解析 ac led应用与发展趋势

d照明普及时代已不远,唯目前仍需精进白光led发光效率和散热设计。  led在电流通过发光时会产生热能,而dcled在ac/dc转换过程中产生更多热能,因此散热设计将是影响led使

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271134.html2012/4/10 20:56:21

用于lcd背光的led技术进步

着驱动电流和结温的升高,led的效率会迅速下降,从而降低亮度,缩短led的寿命。更高的电流将引起结温升高,如果不能限制电流,结点将最终因高温而发生故障,这种现象有时被称为热逸散。因

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