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前全国有17家企业从事该研发工作，部分单位已有外延初步结果。国际上有两家大的企业，其方向是大型化、高效化。二是衬底制造设备。兰宝石长晶设备、碳化硅长晶设备已有较大进展，gan长晶设
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/6/302622.html2012/12/6 22:01:41
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304192.html2012/12/17 19:34:10
大，led未来主要市场是通用照明市场，市场容量大，终端消费市场比较分散，不易形成垄断，国内企业生存空间广阔。国内一些企业拥有核心知识产权，如晶能光电的硅衬底氮化镓蓝光项目，大连路美的芯
http://blog.alighting.cn/aswei/archive/2013/1/26/308741.html2013/1/26 11:06:14
档领域。国产芯片尽管售价仅为进口芯片的1/10，但占国内市场不足10%。除此之外，高亮度功率型led芯片、器件80%以上均依赖进口。外延生产用关键设备mocvd和外延片衬底、封装
http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/1/28/308869.html2013/1/28 22:19:21
所缩减。根据市场最新统计显示，相对于2012年年初，led 上游衬底和芯片价格下降幅度已超过三分之一。 在led照明价格竞争激烈的状态下，ledinside建议照明厂商可以开发新的
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/2/20/309799.html2013/2/20 8:23:20
从两个方面入手，封装前与封装后，可以理解为led芯片散热与led灯具散热。led芯片散热主要与衬底和电路的选择与工艺有关，本文暂不阐述。本文主要介绍led灯具的散热，因为任何le
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/2/21/309873.html2013/2/21 13:52:50
极，接着将衬底磨薄、抛光后切割为细小的led芯片;中游led封装是指用环氧树脂或有机硅等材料把led芯片和支架包封起来的过程;下游应用是指将封装后的led器件用于生产各种应用产品，
http://blog.alighting.cn/liuduspace/archive/2013/3/4/310342.html2013/3/4 17:51:15
光罩蚀刻及热处理并制作led两端的金属电极，接着将衬底磨薄、抛光后切割为细小的led芯片；中游led封装是指用环氧树脂或有机硅等材料把led芯片和支架包封起来的过程；下游应用是指
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/3/5/310385.html2013/3/5 14:10:41
炉领域，并自主研发出85公斤级蓝宝石衬底炉。刘董自信地表示，未来半年，晶蓝德的大尺寸蓝宝石长晶炉能基本稳定地生产超100公斤的晶体。 行业暂时的低谷提供了洗牌整合的机会，但这对整
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/3/27/312588.html2013/3/27 8:53:05
“21世纪光计划”，并在1998-2002年间投入50亿日元开发白光半导体照明led以及新型半导体材料、衬底、荧光粉和照明灯具。根据日本政府出台的相关政策，2012年之前白炽灯泡必
http://blog.alighting.cn/szlisten/archive/2013/4/9/313843.html2013/4/9 13:00:35
