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片通常是用银浆安装在铜基或银基热沉上，再将热沉安装在铝基散热器上。芯片产生的热通过高导热率的铜或银热沉传递到铝基散热器上，再由铝基散热器将热散出(通过风冷或热传导方式散出)。这种做
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232671.html2011/8/18 1:26:00
体的制作技术，应该可以克服上述困扰。如上所述提高施加电力的同时，必需设法减少热阻抗、改善散热问题，具体内容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232655.html2011/8/18 1:14:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232652.html2011/8/17 22:54:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232651.html2011/8/17 22:52:00
粉 四、蓝led+znse单结晶基板 目前手机、数字相机、pda等背光源所使用之白光led采用蓝光单晶粒加yag萤光而成。随着手机闪光灯、大中尺寸（nb、lcd-tv等）显示屏光
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00
设计师语：我的设计是以一组灯具的形式出现。这组灯具属于一个系列，但每个灯都有不同的表情。具体说来，就是每个灯有不同的造型，不同的结构，不同的表面装饰纹样和方法。但作为同一个系列的灯
https://www.alighting.cn/case/2011/8/17/14210_13.htm2011/8/17 14:21:00
武冈市玉龙路、解放路、乐洋路、都梁路、铜宝中路、庆丰西路、梯云路等路灯改造工程项目，经武冈市人民政府研究同意，武冈市发展和改革局武发改[2010] 195、196号文件立项批
http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2011/8/16/232409.html2011/8/16 10:16:00
镓上硅技术”(gan-on-si)最高每瓦流明纪录外，同时也进一步提升硅基板氮化镓led效能与可制造性的领先幅
https://www.alighting.cn/news/20110816/115082.htm2011/8/16 10:07:56
端最大电压有不同的要求。在测试前需要确认无绝缘的带电部件必须固定在基板或配件表面，不能因产生回旋或位移而导致可接受的最小间距较少，同时会引致电击危险的带电部件必须被围起或置于减少
http://blog.alighting.cn/李高/archive/2011/8/15/232394.html2011/8/15 21:24:00
2 led荧光粉、有机硅、胶水等 1.3 导线架 1.4金线 1.5 封装胶材、基板 02 led设备/led制造设备/ led 检测设备 2.1 mocvd设备、外延检片 2.2芯片设
http://blog.alighting.cn/ggexpo2010/archive/2011/8/15/232374.html2011/8/15 14:06:00
