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3）焊接与基板（1）负电极，led芯片与基材cu的高度基 本一致，涂布型透明导电材料（4）涂布于pet薄膜（5），涂布型透明导电材料（4）连接led芯片（2）n--面与导电基材c
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165951.html2011/4/18 11:44:00
本；分散的封装形式有利于减低散热设计成本；选择国产的铝基pcb板材；便于光学设计；电源设计简化；封装形式多样；有利增强国产led竞争力。从去年深圳《电源网》交流会提出以来，接受这一架
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165944.html2011/4/18 11:36:00
菱生精密（lingsen precision industries）、立基（ligitek electronics）、光宝（lite-on technology）、宏
http://blog.alighting.cn/b789456123013/archive/2011/4/16/165818.html2011/4/16 19:03:00
年的灯具市场发展情况及取得的成绩作了总结，对2011年做了规划；会议还介绍了参加赫尔辛基会议和2010第74届iec西雅图年会的情况、iec正在起草的标准草案《led灯具性能要
http://blog.alighting.cn/qusun/archive/2011/4/15/165513.html2011/4/15 9:11:00
今年新区将投资近百亿元提升区容区貌，其中仅路灯和夜景照明系统投入将达10亿元，预计全年需要近5000基路灯和大量夜景灯光照明系统，并明确在新能源领域重点发展风电、光伏、绿色二次电
https://www.alighting.cn/news/20110413/100909.htm2011/4/13 17:20:51
今年新区将投资近百亿元提升区容区貌，其中仅路灯和夜景照明系统投入将达10亿元，预计全年需要近5000基路灯和大量夜景灯光照明系统，到“十二五”末，新区公用照明设施有望实现全面升
https://www.alighting.cn/news/2011412/n638331238.htm2011/4/12 17:34:35
、高分子量烃类和非烃类混合物。其组成一般为烷烃（直链、支链、多支链）、环烷烃（单环、双环、多环）、芳烃（单环芳烃、多环芳烃）、环烷基芳烃以及含氧、含氮、含硫有机化合物和胶质、沥青质
http://blog.alighting.cn/diaoci24n/archive/2011/4/11/164812.html2011/4/11 14:43:00
2011年4月1日——上海:ims research最新一季的GaN led供求报告显示2011年对于led供应链来说又是光明的一年。
https://www.alighting.cn/news/20110411/90603.htm2011/4/11 9:47:57
二阶段(5-10月)各组分别完成了从材料选择、元器件芯片制造、电路设计、组装及测试技术等方面的全部工作，第三阶段(11-12月) 经过多次测试筛选基片（amp）后进行全加器电路的组
http://blog.alighting.cn/locorn/archive/2011/4/8/150227.html2011/4/8 9:34:00
如此能量，到底靠的是什么，也许其手下李师（据了解和徐光是亲戚关系）说过的一段话正好能解释这一点：“能在国家铁路部门混的，都不是吃干饭的，你没有根基根本混不下去，你去了解了解，跟我们
http://blog.alighting.cn/hao123123789/archive/2011/4/7/149901.html2011/4/7 20:05:00
