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大功率LED封装与应用的热管理

本文的主要内容分为以下几个部分:大功率LED的应用、大功率LED的市场分析、大功率LED封装与应用中的热问题、大功率LED的热管理技术,欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/16/113912_69.htm2013/8/16 11:39:12

宏齐、康普等厂商将联合研发uv白光LED封装工艺与发光材料整合技术

近日,台湾经济部召开第143次「业界科专计划指导会议」,通过了由宏齐科技、康普材料、双键化工、矽畿科技联合申请的「uv白光LED封装工艺与发光材料整合型技术开发计划」。

  https://www.alighting.cn/news/20100921/105024.htm2010/9/21 0:00:00

[专利问题]LED外延、芯片、封装、应用方面重要专利

本文重点介绍了LED外延、芯片、封装、应用方面重要专利。

  https://www.alighting.cn/news/20091223/V22295.htm2009/12/23 8:56:49

技术性能不达标 国内封装无缘LED背光源供应

由于色度、亮度及功率等相关技术性能不达标,国内封装企业的背光源LED产品很少被彩电企业采用,而市场份额基本被韩国三星、首尔,台湾亿光等品牌占有。

  https://www.alighting.cn/news/20100909/117836.htm2010/9/9 9:35:44

cob封装技术现状及趋势分析

什么是cob?其全称是chip-on-board,即板上芯片封装,是一种区别于smd表贴封装技术的新型封装方式,具体是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在pcb上,然后进行引线键

  https://www.alighting.cn/news/20150525/129538.htm2015/5/25 17:18:02

徐连城:LED芯片价格下降的三种途径

LED室内照明产品的成熟期和价格的瓶颈束缚了市场发展。真正的市场是海外市场,一是国外电费高,对室内照明产品的节能需求大。二是相关节能立法和政府支持。就国内而言,预计未来3至5

  https://www.alighting.cn/news/20100525/85919.htm2010/5/25 0:00:00

上游封装流侵下游照明 “烧钱”还是营利?

或许是看中前景广阔的LED照明市场,封装厂进军下游照明应用俨然已经成为一种“潮流”。开拓新的利润增长点无可厚非,但与下游客户抢市场的潜在风险显然不能忽略。

  https://www.alighting.cn/news/20140327/87324.htm2014/3/27 16:19:18

佛山照明:2015照明行业属于LED

价格战是LED照明行业近年来一直备受关注的话题,解庆认为,一个电子产品,它的成品、技术、工艺不断成熟,成本不断下降,价格调整是正常的。

  https://www.alighting.cn/news/20150617/130215.htm2015/6/17 9:37:11

热钱之下,蓝宝石衬底市场发展及价格走势分析

随着LED蓝宝石晶棒、基板产能陆续开出,关于蓝宝石基板降价的呼声一浪高过一浪。那么,蓝宝石基板产能是否会过剩,价格是否会下降,蓝宝石生产商是否会面临毛利率下降的压力?未来蓝宝石基

  https://www.alighting.cn/news/20110726/90380.htm2011/7/26 17:37:11

赫克斯拟以直接覆铜法降低LED封装成本

散热厂商赫克斯科技拟将所研发之(高导热基板)陶瓷直接覆铜板应用于面光源所属之cob封装工艺上,能轻易解决散热问题并有效降低成本,目前已跟台湾几家大厂配合,预计2011年量产。

  https://www.alighting.cn/news/20101117/91886.htm2010/11/17 0:00:00

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