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国星光电周二披露的《投资者关系活动记录表》显示，2014年上半年公司已制定扩产计划，预计到2014年年中，封装产能可以达到1400kk每月。
https://www.alighting.cn/news/20140403/117678.htm2014/4/3 9:52:40
随着单位亮度不断增加，LED在照明领域的应用愈来愈广。为了持续增加LED的亮度，提高单颗磊芯片的面积以及使用功率势不可免，但如此一来亦拌随着高热量的产生。
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127743.htm2011/4/15 15:10:42
内容包括：LED背光技术与ccfl背光;白色LED优势一：白色LED背光设计让显示器更轻薄;白色LED优势二：白色LED背光寿命长、功耗低、更环保;白色LED优势三：白色LED背
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/16267_54.htm2013/3/20 16:26:07
超高亮度LED的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。 功率
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09
ic封装指芯片（die）和不同类型的框架（l/f）和塑封料（emc）形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺，欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38
