站内搜索
在led产业中，如果增加电流强度会使led发光量成比例增加，可是led芯片的发热量也会随之上升。因为在高输入领域放射照度呈现饱和与衰减现象，这种现象主要是led芯片发热所造成，因此
https://www.alighting.cn/resource/20071115/129095.htm2007/11/15 0:00:00
在led行业，或者说在led行业各大媒体的报端，充斥整个报纸版面的往往是那些鼎鼎有名的龙头企业，因为这些企业“高大上”，无疑会受资本市场的喜爱，格外引起别人的注意，每天的消息铺天盖
https://www.alighting.cn/news/20141015/n039266398.htm2014/10/15 9:32:47
术的要求也日趋严格。 led封装格式从早期小功率插件式(through-hole)封装，逐渐发展出表贴式器件(surface mounting device，SMD)封装、功率
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22
安珂 2010 SMD贴片灯珠 铜支架高显90（显指），为广东安珂光电科技有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20191031/164791.htm2019/10/31 11:31:27
欧司朗新款oslon pure 1010原型在350 ma时的典型光通量为100lm，色温为3000k，发光角几乎完全遵循朗伯特定律，在1000ma下工作时光通密度可达237lm／
https://www.alighting.cn/pingce/20180926/158517.htm2018/9/26 11:50:35
关于led封装类别：就目前常用状况来讲，led封装方式共分有以下五类:1、引脚式（lamp）led封装2、表面组装（贴片）式（smt－led）封装3、板上芯片直装式（cob）le
http://blog.alighting.cn/wanglin/archive/2013/7/26/322126.html2013/7/26 11:43:25
计 经过多年的发展，垂直led灯（φ3mm、φ5mm）和SMD灯（表面贴装led）已演变成一种标准产品模式。但随着芯片的发展及需要，开拓出切合大功率的封装产品设计，为了利用自动化组
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14
