站内搜索
式。采用与医学用生命支持设备相同的技术，camd发展出一种硅载体（silicon carrier）或次黏着基台（submount），以做为ingan芯片与导线框之间的内部固着介质；
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274758.html2012/5/16 21:30:13
家大功率led的热沉散热壳体应用基本采用不同的合金铝材料，其导热系数不一，一些材料的散热速率难以满足led工作条件。不可忽略的铝基板及导热硅胶，硅脂材料的导热环节，使用材料的实际寿
http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/5/22/275792.html2012/5/22 16:06:38
导体工艺兼容的资料，用微细加工技能制备的。因而有时也称为硅传感器。可以用类似的界说和技能特征类比描绘微执行器和微变送器。 它由两块芯片组成，一是具有自检测才能的加速度计单元（微加
http://blog.alighting.cn/yinjideng/archive/2012/9/25/290816.html2012/9/25 13:49:08
程学、光电子科学、系统工程学等多种学科技术而成的一种高科技产品。太阳能转换为电能部分应用到物理学、化学、光电子学，利用专门工艺将硅原子材料经高温处理并结晶，再经高精密切割形成晶体
http://blog.alighting.cn/bdztxin/archive/2008/7/11/69.html2008/7/11 9:37:00
体 ≥96 20 - 金红石型，包硅处理 较好的色泽良好的抗紫外线性，亲水性 vk-t25h 白色粉体 ≥93 2
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2009/10/26/7336.html2009/10/26 11:27:00
d基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂（导热硅脂导热系数≥3.0w/m.k），导热硅脂要求涂敷均匀、适量，再用螺丝压合固定。 大功率led静电防护 led属半导体器件，对静电较
http://blog.alighting.cn/lijun10/archive/2010/4/18/40632.html2010/4/18 21:31:00
触面的结合程度，建议在led基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂（导热硅脂导热系数≥3.0w/m.k），导热硅脂要求涂敷均匀、适量，再用螺丝压合固定。 二、静电防
http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165448.html2011/4/14 22:11:00
行了调整，将使其在5年到10年内实现商用。这种太阳能电池以可循环使用的塑料薄膜为原料，能通过“卷对卷印刷”技术大规模生产，其成本低廉、环保，可大规模应用。有专家认为，或将对传统晶硅
http://blog.alighting.cn/locorn/archive/2011/7/7/228961.html2011/7/7 17:02:00
用上环氧树脂己被led硅胶材料所取代。 led硅胶产品的基本结构单元是由硅－氧链节构成的，侧链则通过硅原子与其他各种有机基团相连。因此，在大功率led硅胶产品的结构中既含
http://blog.alighting.cn/zggdsb/archive/2012/10/18/293450.html2012/10/18 9:38:15
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293822.html2012/10/19 22:31:08
