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可接触危险的地方。 4.1 class 2电源外露接线端可接触的最大电压要求及测试方法： class 2外露接线端可接受的带电部件最大电压在使用探测器(图2所示)不超过2
http://blog.alighting.cn/李高/archive/2011/8/15/232394.html2011/8/15 21:24:00
近日，联芯科技首次展示其td-lte/td-hspa双模终端解决方案，支撑td-lte（4G）试验网建设。新推出的手机芯片mb1501加上联芯科技之前的手机解决方案，可以丰富千
http://blog.alighting.cn/locrow/archive/2011/4/22/166627.html2011/4/22 11:09:00
替代办公室用日光灯的直管型led照明需求正在快速成长中，未来发展关键为接口之形状，日本电机厂商正面交锋。目前分为日本电球工业会订定的“jel801”，以及出货量大的“G13”两
http://blog.alighting.cn/88307/archive/2012/12/19/304794.html2012/12/19 11:32:57
建筑物外观夜间照明设计步骤：1、决定所希望的灯光效果；2、选择适合之光源；3、决定所需之照度；4、决定照亮主体的方式；5、选择适当的灯具；6、照度与灯具数量之计算；7、安装完成
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/6/16218_25.htm2011/5/6 16:21:08
6月11日， 高效率、高可靠性led驱动器ic领域的世界领导者power inteGrations公司推出四款适用于par30及par38 led灯泡的驱动器参考设计。这四款设计
https://www.alighting.cn/pingce/20140618/121648.htm2014/6/18 10:10:50
2013年2月17日,发改委环资司188号文件正式发布了《半导体照明产业节能规划》。该规划联合了国家发改委,科技部,工信部,财政部,住房城乡建设部和国家质检总局6大部委,印发多
https://www.alighting.cn/news/2013221/n475749067.htm2013/2/21 11:20:23
这些新设备均支持2英寸、4英寸、6英寸以及8英寸晶圆生长。现有的max briGht和k465i设备都能很容易地现场升级到高性能版。所有veeco的mocvd设备都拥有维护需求
https://www.alighting.cn/pingce/20120628/122456.htm2012/6/28 11:04:57
11月起，日本市光工业在配件市场销售大中型卡车使用的led后灯组，包括尾灯、刹车灯和转向灯。led灯组有3联型和2联型，其中3联型共有6个灯，由150个led灯组合而成。
https://www.alighting.cn/news/20121129/n353546313.htm2012/11/29 12:00:34
ushio电机株式会社(总公司：东京都、代表取缔役社长 菅田史朗、以下略称ushio)于2010年8月发表led业界世界首见之6寸全面投影曝光机「ux4-leds」※2。
https://www.alighting.cn/pingce/20100913/123323.htm2010/9/13 11:01:14
《led封装技术全面教程》主要内容：1、概述;2、led的封装方式;3、led封装工艺;4、功率型led封装关键技术;5、荧光粉溶液涂抹技术;6、封胶胶体设计;7、散热设计。
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/15/17341_95.htm2011/9/15 17:03:41
