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leD隧道照明的技术指标

准。例如,专门针对功率因数校正(pfc)或降低谐波电流的强制标准要求iec1000-3-2的出现。目前功率因数校正主要有两大类:有源功率因数校正、无源功率因数校正。有源功率因数校正精

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leD生产过程中的湿度控制

面和电气测试等。 ipc/jeDec j-stD-020还把潮湿敏感性元件分为八个等级,分别是:1 级 -30°c / 85% rh 无限车间寿命2 级 -30°c / 6

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229971.html2011/7/17 23:41:00

leD作背光源的技术现状

仍高达30%以上,而这还仅是以2007年的旧机型为基准所作的调查。由于2008年还有新款的leD 电视要上市,因此近期leD 电视旧机型正迅速跌价中。如果把2008年底要上市的新机

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太阳能leD路灯的工作原理

6o]× sin16o = 1545mm =1.545m。所以,风荷载在灯杆破坏面上的作用矩m = f×1.545。根据27m/s的设计最大允许风速,2×30w的双灯头太阳能路灯电

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大功率leD封装产业化的研究

→3w→5w→10w→20w→30w→100w→200w……3、芯片组合:单芯片→多芯片组合集成4、透镜封装:环氧树脂封装光学硅胶直接灌封光学透镜+柔性光学硅胶灌封软性光学硅胶模

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照明用leD封装技术关键

构,加速散热;甚至设计二次散热装置,来降低器件的热阻。在器件的内部,填充透明度高的柔性硅橡胶,在硅橡胶承受的温度范围内(一般为- 40~200 ℃) ,胶体不会因温度骤然变化而导

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leD生产工艺简介

装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-leD需要金线焊机)D)封装:通过点胶,用环氧将leD管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关

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便携式应用的leD驱动解决方案

、是进行高端还是低端关段。某些特定的leD实现方案能够获得不同程度的效果,比如众所周知的感应式升压解决方案和电荷泵倍增器。而分数电荷泵、4开关降压-升压解决方案和多路电感解决方案则被

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leD技术在机械视觉中的应用

明;- 从后部提供均衡照明的背光灯用来暴露边缘缺陷等特征;- 用来提供一致亮度的灯束,线扫描的相机应用中就有这样的要求;- 发光光束较淡的暗地环形照明,要求在搜寻擦痕等缺陷时非常有

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leD技术在机械视觉中的应用

明;- 从后部提供均衡照明的背光灯用来暴露边缘缺陷等特征;- 用来提供一致亮度的灯束,线扫描的相机应用中就有这样的要求;- 发光光束较淡的暗地环形照明,要求在搜寻擦痕等缺陷时非常有

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