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Si衬底led芯片制造工艺 Si衬底led封装技术 解决方案： 采用多种在线控制技术 通过调节P型层镁浓度结构 采用多层金属结构 1993年世
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127090.html2011/1/12 17:23:00
2/iec61347-2-13安全标准检验。 2、对仅具有控制led亮暗、闪动、颜色等逻辑变化功能的控制装置，应采用gb19510.12/iec61347-2-11安全标准检
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127084.html2011/1/12 17:21:00
酐硬化者为佳;●以碳酸酐硬化者需要较长的硬化时间及较高温度的后硬化(PoStcure);●弗以碳酸酐硬化者对外貌泄电流敏锐的元件具备较佳的相容性;●费以酚树胶硬化者在150-175~
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127082.html2011/1/12 17:20:00
何“漂移”，均提供极佳的电流匹配性能。当然，用户也可以采用并联、串联-并联组合及交叉连接等其它排列方式，用于需要“相互匹配的”led正向电压的应用，并获得其它优势。如在交叉连接
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127078.html2011/1/12 17:18:00
本标准由陕西省质量技术监督局和陕西省工业和信息化提出。
https://www.alighting.cn/news/20110112/109782.htm2011/1/12 17:16:03
.4w(PhiliP)到10w(国产)的损耗，结果由于这部分的额外损耗就大大降低了led的节电功效。例如，本来一个20w的led日光灯可以取代一个36w的荧光灯，以内置非隔离式的2
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127071.html2011/1/12 17:15:00
、打字、制图、诊疗室都要有1000 lux照度。 (2) 一般照明 -- 办公室、教室、量贩店、一般店面、咖啡店、快餐馆、工厂、生产线，则要有 300-800 lux。
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127069.html2011/1/12 17:14:00
图7所示(注：荧光粉、硅胶比例，荧光胶胶量以及成品色品坐标均一致)： 图5-6 红、绿、黄色荧光粉混合封装后激发光谱能量分布图 图5-7 红、绿、黄色荧光粉分层封装后激
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127055.html2011/1/12 16:49:00
值可达到80，而黄色荧光粉c封装出的led 显色指数最大值可达到85。其光谱能量分布图分别如图1、2、3所示： 图5-1 红色荧光粉激发光谱能量分布图 图5-2 绿色荧光
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127053.html2011/1/12 16:48:00
图5-3 黄色荧光粉激发光谱能量分布图 (2)两种荧光粉的荧光胶封装 两种荧光粉的封装，本文试验采用了两种荧光胶分层封装和两种荧光粉混合后封装的不同荧光胶封装工艺。通
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127054.html2011/1/12 16:48:00
