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合蓝色led和黄磷，通过蓝光和磷发射的黄光的混合产生白光；另一种是通过紫外光led和红、蓝、绿磷的组合产生白光。 2．2 特性 白色led的主要特性有：正向压降为3．5
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134113.html2011/2/20 22:51:00
射的黄光的混合产生白光；另一种是通过紫外光led和红、蓝、绿磷的组合产生白光。 2．2特性白色led的主要特性有：正向压降为3．5 v；发光效率大于20lm／w，优于白炽灯泡，次
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230340.html2011/7/20 0:16:00
本降低至1/5，芯片国产化率达80%——每一点的实现都颇有难度，企业压力不小，例如日本的白光led产业化光效目前也仅能达到1501m/w，而瑞丰光电这一资料目前为120-1301m/
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/7/15/281900.html2012/7/15 10:08:12
料工程技术研究中心的项目，提前一年完成相应任务，并且相应技术指标远超过合同预期指标，小功率白光led135lm/瓦的产业化水平已达到国内领先; 7)2008年4月，何文铭促成万邦光
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/9/313886.html2013/4/9 17:14:12
高了20-30%; 6)2008年至2009年，何文铭主导开发了国家光电子晶体材料工程技术研究中心的项目，提前一年完成相应任务，并且相应技术指标远超过合同预期指标，小功率白光le
http://blog.alighting.cn/hewenming/archive/2013/4/24/315410.html2013/4/24 12:03:02
并一直致力于高电流密度的芯片产品的研发，以提高lm/$，降低成本。如市面上2044mil的产品，一般只能做到0.5w，而新世纪光电的芯片在维持相同光效的情况下做到1w，这就实
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/21/319630.html2013/6/21 16:53:30
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/21/319635.html2013/6/21 16:57:27
够改善led的发光效率，从而使芯片发出更多的光。 封装设计方面的革新包括将高传导率的金属块用作基底、倒装芯片设计和裸盘浇铸式引线框等，这些方法都能设计出可高功率、低热阻的器件，而
http://blog.alighting.cn/zuokai/archive/2009/1/7/2218.html2009/1/7 13:16:00
是设计 ac85v--264v 全电压输入，又要考虑 pfc，可将 led 光源阵列设计成 0.06w 白光 led 12 个串联、24 串并联方案。目前可使用的 led 日光灯驱
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127034.html2011/1/12 16:40:00
d照明普及时代已不远，唯目前仍需精进白光led发光效率和散热设计。 led在电流通过发光时会产生热能，而dcled在ac/dc转换过程中产生更多热能，因此散热设计将是影响led使
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233151.html2011/8/20 0:16:00
