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led芯片的技术发展状况

向出利用率。  1999年hp公司开发了倒金字塔形alingap芯片并达到商用的目标,tip结构减少了在晶体内传输距离、减少了内反射和吸收(有源区吸收和自由截流子吸收等)引起的

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258474.html2011/12/19 10:55:33

高亮度白led技术及市场分析

随着亮度增加和价格降低,白led在通用照明领域的市场潜力越来越大。白led在通用照明产业的使用,将对国家或地区的能源策略和环保策略产生积极的影响。  白led具有体积小,使

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258473.html2011/12/19 10:55:32

剖析:led照明产业热、市场冷现

源相比并没有明显的节能优势,而初次投入成本却高的多。大电流在提升效的同时也大量转变成了热能,如果散热处理不好又会使led寿命大幅降低,用散热器又增加成本和体积,使led源的优

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258472.html2011/12/19 10:55:30

led技术全面解析21世纪之(一)

仅说明了明对人类的重要,也反映了人类在追逐明的道路上所付出的种种苦难。在19世纪爱迪生发明电灯之前,人类实现照明的方式非常简单,那就是直接借助各种火源的直射,例如蜡烛、油灯等

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258471.html2011/12/19 10:55:06

关于led照明技术cri

是,一般人留意到的,还多是led手电筒和led露营灯等低端应用。其实,高端应用的,还有led管、led灯箱和led街灯等,可以大大节省用电量。预料两三年后,将大为普及。有些厂家数

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258470.html2011/12/19 10:55:01

提高取效率降热阻功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的电性能和可靠性。  半导体led若要作为照明源,常规产品的通量与白炽

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58

smd表面贴技术-片式led,sm

片式led是一种新型表面贴装式半导体发器件,具有体积小、散射角大、发均匀性好、可靠性高等优点,发颜色包括白在内的各种颜色,因此被广泛应用在各种电子产品上。pcb板是制造片

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258467.html2011/12/19 10:54:55

垂直结构led技术面面观

、采用碳化硅基板生长gan薄膜,优点是在相同操作电流条件下,衰少、寿命长,不足处是硅基板会吸。二、利用芯片黏合及剥离技术制造。优点是衰少、寿命长,不足处是须对led表面进行处理

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258466.html2011/12/19 10:54:53

通用市场中的高亮度led驱动应用技术

目前,最常见的白led是通过在蓝色的发二极管上面涂上黄磷制成的。此外,还可以将红、绿、蓝三种互相调配做成白色led.led的发展非常迅速,现在100l/w到120l/w的白

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258465.html2011/12/19 10:54:51

透视国内led照明产业发展质量

、绿。但彼时多用于信号指示,直到上世纪90年代蓝led划时代问世。利用荧体与蓝led的组合,可轻易获得白,这使led走上照明之路。在我国,上海世博会并不是led第一次大规

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