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际学术会议上作邀请报告14次。获省部级科学技术一等奖1 项、二等奖3 项。现已申报中国发明专利62项，实用新型专利2项，国外(美国、日本、德国、韩国)发明专利5族20项，其中27
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/4/2/349992.html2014/4/2 11:56:12
介绍了led芯片生产商、封装生产商和各类型led光源类型。附件为《led光源介绍课件》ppt，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/2014/11/6/175716_17.htm2014/11/6 17:57:16
在led封装硅胶方面，针对smd贴片硅胶,k-5506s最大特点在于它具有远远优于一般甲基贴片硅胶的抗硫化性能。
https://www.alighting.cn/pingce/20130307/121932.htm2013/3/7 9:29:47
在epistar lab 最新发表的 216lm/w 暖白光led新纪录之后，epistar 紧接着推出封装效率可达100、120和150lm/w的芯片组合。
https://www.alighting.cn/pingce/20111231/122817.htm2011/12/31 10:06:18
德国led大厂欧司朗光电半导体日前发表了新的led产品，具备光通量高、封装可靠性高、系统成本低的特点。
https://www.alighting.cn/pingce/20160331/138684.htm2016/3/31 16:08:04
25日，全球照明巨子———欧司朗在华首个芯片封装基地项目落户新区，无锡成为欧司朗在中国20多个候选城市的落子之地。
https://www.alighting.cn/news/2012920/n720943833.htm2012/9/20 11:45:23
鸿利光电今日披露投资者调研记录显示，未来led封装企业在规模上有很大的提升空间，公司会根据市场情况进一步进行产能扩充。
https://www.alighting.cn/news/2014324/n460460989.htm2014/3/24 10:56:25
2014年led天下事如何?下面，业内分析师分别从照明、背光、封装等角度进行全方位的解读与分析，有理有据，观点独到。
https://www.alighting.cn/news/20131220/n794759143.htm2013/12/20 10:34:20
据悉，全球led外延、芯片、封装、led照明解决方案科锐（cree）日前宣布推出了新款xlamp etone led。
https://www.alighting.cn/pingce/20180928/158548.htm2018/9/28 10:04:06
讨论在现有结构、led 封装及热沉材料热导率等因素变化对于其最大功率的影响，寻找影响led 散热的关键因素。
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/133017_84.htm2013/3/20 13:30:17
