站内搜索
传下载附件 (93.5 kb) 新书的目录如下：目录第1章 led技术发展历史1.1 led的历史1.2 led厂家介绍1.3 led专利布局1.4 led的应用情况第2章 le
http://blog.alighting.cn/131218/archive/2012/6/28/280319.html2012/6/28 21:46:36
led市场回暖是不争的事实，但行业产能相对过剩也是无法回避的现实问题。近两周内led龙头企业纷纷推出的扩张计划，令业界感到忧虑。从目前情况看，相较于下游的封装领域，上游低端芯
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/6/19/319475.html2013/6/19 21:00:36
led照明行业发展迅速。2010年led照明已经开始发酵，与2009年相比市场需求量大增，做led封装、led显示屏的企业也纷纷进入led照明领域。目前中国市场上只做led封
https://www.alighting.cn/news/2011627/n109532774.htm2011/6/27 17:05:28
由于高亮度高功率led系统所衍生的热问题将是影响产品功能优劣关键，要将led组件的发热量迅速排出至周遭环境，首先必须从封装层级(l1& l2)的热管理着手。目前业界的作法是将le
https://www.alighting.cn/resource/20141217/123908.htm2014/12/17 10:33:59
2010年据数据分析，随着这两年led上游外延芯片成本的大幅度下降，上游外延芯片、中游封装、下游应用已经形成了1：4：9的市场规模比例。以上游外延芯片50%，中游封装30%，下
https://www.alighting.cn/resource/20110418/127736.htm2011/4/18 12:39:35
率plcc封装、5630的中功率plcc封装和3535及3045的高功率陶瓷封装，此测试结果将提供使用者可依据的参考标准，来选择适合的亿光led照明元件产
https://www.alighting.cn/news/20121029/n650045140.htm2012/10/29 9:36:58
日前，led封装厂艾笛森董事会通过，拟发行国内第二次无担保转换公司债，发行总额约10亿元(新台币，下同)。该公司表示，看好led照明市场持续发展，此次发行公司债所募得的资金将主
https://www.alighting.cn/news/2013918/n595056427.htm2013/9/18 9:35:23
制造成本的降低就是oem环节的成本控制，包括减少用料成本和改善制造效率等。实际led芯片成本只有总成本的一部分，10w球泡灯封装后的芯片占总成本的47%，芯片成本可能只占15%左
https://www.alighting.cn/news/20140221/87504.htm2014/2/21 16:39:12
回顾2013年由专利引起的风暴，就以日本led封装厂日亚化以及台湾led封装厂亿光之间的专利攻防战最具代表性，亿光与日亚化的专利战在日本、中国、美国、德国等地延烧，日亚化与台
https://www.alighting.cn/news/20131225/87565.htm2013/12/25 16:06:59
7月份景气度持续攀升，下半年景气度看好：在6月份芯片和封装端微幅的环比下降后，7月份芯片和封装端营收又重新环比上涨。今年6月份景气度已明显好于去年同期(因淡季因素去年6月份芯片环
https://www.alighting.cn/news/20140812/87569.htm2014/8/12 9:42:09
