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2013年4月6日至4月9日，万邦光电将携晶体封装技术、360°通体发光及mcob封装技术三大独创技术产品亮相第五届香港国际春季灯饰展，展位号：1bb13&b15。欢迎业
http://blog.alighting.cn/56721/archive/2013/4/2/313235.html2013/4/2 14:37:51
1. 电性稳定，光衰更低电路设计、光学设计、散热设计科学合理;高热导全金属基板结构；全自动封装工艺流程；使用国际先进封装材料。2.高显色、高发光效率，发光均匀、无光斑、健康环
http://blog.alighting.cn/cycob/archive/2013/6/19/319417.html2013/6/19 11:55:24
近几年来在半导体照明领域进行的研究主要包括高效功率型led的封装技术，led照明器件的可靠性研究和失效分析，大尺寸led背光源研究，紫外led的封装与应用，特别是在基于非成像光
http://blog.alighting.cn/qiankeyuan/archive/2014/12/12/363550.html2014/12/12 20:37:19
联嘉董座黄国欣于近日表示，将在台湾的中部科学园区投资30亿新台币再建新厂，目标是将营业额一举推升至50亿新台币的规模，与一级大厂同台竞争。旗下的led芯片厂联胜光电、封装系统厂联
https://www.alighting.cn/news/20090630/96371.htm2009/6/30 0:00:00
衬底(c-tfs)封装架构实现led高紧凑封装，可应用于背光、高密度照明、投影设备、高端指示等领域。 ns-csp 1010系列是目前世界上尺寸最小的瓦级功率型csp led器
http://blog.alighting.cn/169607/archive/2015/3/24/367070.html2015/3/24 16:45:50
http://blog.alighting.cn/njgydx1/archive/2015/3/25/367122.html2015/3/25 15:24:07
关计划和“十一五”863半导体照明重大专项的支持下，经过有效的组织与实施，已经形成了从外延片生产、芯片制备、器件封装到集成应用的比较完整的研发体系和产业链，成为全球半导体照明产业发
https://www.alighting.cn/news/20100610/105466.htm2010/6/10 0:00:00
明厂家而言，这些细分领域是否要全部涉及，尚需仔细考量。led照明企业的产品不可能覆盖每一个产品领域，这是由企业不同的市场定位、生产规模等决定的，全部拥有即没有，企业要懂得适当取
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/9/371952.html2015/7/9 9:38:09
明纬新推出5w单输出dc-dc稳压式转换器~spb05系列，以因应日益增加之微型化系统需求。本系列产品属sip单排封装型式，以原3wspb03塑胶外壳尺寸设计为5w产品，功率密
https://www.alighting.cn/pingce/20141017/n244466483.htm2014/10/17 15:02:40
led照明器件解决方案商——晶科电子，携全新打造的无金线封装、高可靠性光源产品-易系列闪亮登场，同时展出分别针对不同照明用途的产品供客户体验，并提供相应的应用解决方案，促进下游应
https://www.alighting.cn/news/2012615/n192840593.htm2012/6/15 14:07:07
