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需付出代价，突出集中表现在成本和使用的难度（散热）方面。以上是我们考虑问题的出发点，即就在目前水平上，大功率光源或大面积高光通照明应选用气体放电光源，小面积照明应以ｌｅｄ为主。这个原
http://blog.alighting.cn/144149/archive/2012/6/18/278929.html2012/6/18 15:45:31
试,很容易看出3双led灯杯的照明效果明显好过35双卤素灯杯，这主要是因为卤素灯杯没有很好地利用其光通量。⑤解决大功率led的散热问题，最大限度地延缓大功率led的光衰。大功率led是产
http://blog.alighting.cn/ileaderled/archive/2012/6/19/279039.html2012/6/19 15:06:21
d路灯能够非常稳定的？从技术层面上分析led路灯，没错，光型、散热、电源是led路灯的关键因素，一些厂家解决方案挺好的，在工厂老化也挺好的，可是偏偏拿到路上使用时，就是水土不服，过几
http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2012/9/7/289390.html2012/9/7 23:19:29
号志等应用。oled属于面发光，光线较为柔和均匀，在室内效果更好。两者各有所长。 从灯具设计看，led发热集中，需要外加灯罩，散热装置，光线散射装置等，灯具设计较为复杂：ole
http://blog.alighting.cn/ledpurchase/archive/2012/9/14/289955.html2012/9/14 16:30:00
在2013年有所显现。热点二：2012年led封装技术四大发展趋势led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：矽基led、cob封
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/23/294390.html2012/10/23 21:35:10
高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、cob封装技术、覆晶型led芯片封装、高压led。 硅基led之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝石基
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55
片领域专利申请量最多的技术分支。 封装领域的专利63%集中在基板和封装体领域，其次为散热(15%)、电极互连(13%)和荧光体(7%)。led封装技术的发展趋势是高发光效率、高可靠
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/1/295801.html2012/11/1 23:31:07
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304265.html2012/12/17 19:35:04
式。led封装材料涉及支架、基板、荧光粉、硅胶、固晶胶、透镜、键合金线(合金线)、散热热沉等。 随着led的大功率化，特别是大功率白光应用的需求，led封装需要达到的功能更为清
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22
d光源可降低散热。 4.办公室照明对灯具有没有特殊的要求?办公环境需要长时间照明，如何在光源及设计上实现节能? 许楠：由于办公空间较低矮，长时间照明，因此要求灯具单点亮度低(防
http://blog.alighting.cn/197396/archive/2013/12/4/345496.html2013/12/4 13:52:05
