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用,维护费用极为低廉led可连续使用105h,比普通白炽灯泡长100倍;2)高效率现在已经可以达到201m/w．预计到2005年将达到501m/w[1],led)的光谱几乎全部集中于可
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“measurement of leds”的方法,同时结合照明用功率型白光led的发展需求,增加了显色特性、结温等参数的测量方法,为照明led产品的发展提供了极为重要的依据。近几年来,多芯片或多管组
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果进行分档、然后包装。显然封装前的镜检与封装后的分检,只能将封装中生产出的次品与正品区分开来、或将正品按参数进行分档,不能提高封装的成品率。 对于现代化的全自动封装线,其自身的任
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、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是led取代现有照明光源必须考虑的因素。封装工艺是影响led功能作用的主要因素之一,封装工艺关键工序有装架、压焊
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人眼对于光的颜色及亮度的分辨率非常高,先特别是对于颜色的差别和变化非常敏感。对于不同颜色波长的光人眼的敏感度是不同的。例如,对于波长是585nm光,当颜色变化大于1nm时,人眼就
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活改变大小，并可以脱离计算机独立运行，还可以实现如闪烁、滚动显示等特效。对整体式显示屏刷新率不足发生闪烁的常见问题，在这个设计中由于被分割成小模块，不再成为问题。1 基本原理 基
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230143.html2011/7/19 0:07:00
低效率光源并不酷(cool)——这句话在形式上已经过时。请原谅这里使用的双关语，但是我们可以迅速意识到能量消耗对环境所产生的影响。照明应用消耗了我们大部分的能源。据美国能源部的统
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统完成后修改、改变显示方式或扩展时，所需改动的地方比较大，甚至有可能需要重新设计；另外，在以显示为主的系统中，单片机的运算和控制等主要功能的利用率很低，单片机的优势得不到发挥，相当
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热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热；甚至设计二次散热装置，来降
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