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大功率led封装以及散热技术

热方面的建议,仅供参考! 1.散热片要求。外型与材质:如果成品密封要求不高,可与外界空气环境直接发生对流,建议采用带鳍片的铝材或铜材散热片。2.有效散热表面积:对于1W大功率le

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

功率型led封装技术的关键工艺分析

涂rgb荧光粉,利用紫光激发荧光粉产生三基色光混色形成白光。由于目前的紫外光芯片和rgb荧光粉效率较低,仍未达到实用阶段。   照明用W级功率led产品要实现产业化还必须解决如下技

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

led驱动:照明应用看好,散热仍是技术难题

动领域起步较晚且基础较为薄弱,缺乏具有自主知识产权的核心技术。”黄伟说,“目前用于大功率led的驱动ic芯片技术主要被几家欧美半导体大公司所垄断,尤其是应用于25W~100W功率范

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262734.html2012/1/29 0:41:19

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

基色光混色形成白光。由于目前的紫外光芯片和rgb荧光粉效率较低,仍未达到实用阶段。  我们认为,照明用W级功率led产品要实现产业化还必须解决如下技术问题:  1.粉涂布量控

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

基色光混色形成白光。由于目前的紫外光芯片和rgb荧光粉效率较低,仍未达到实用阶段。  我们认为,照明用W级功率led产品要实现产业化还必须解决如下技术问题:  1.粉涂布量控

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268359.html2012/3/15 21:57:22

led与光影的“水晶”之恋——众明晶冠led系列

区。  (3)常规的水晶灯用led光源由于散热的限制,亮度只能做到取代传统15W(欧盟规定光通量至少大于136lm)白炽灯的水平,点亮后整灯看起来不够炫亮。  深圳众明根据调研的结

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268494.html2012/3/16 14:06:34

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

基色光混色形成白光。由于目前的紫外光芯片和rgb荧光粉效率较低,仍未达到实用阶段。  我们认为,照明用W级功率led产品要实现产业化还必须解决如下技术问题:  1.粉涂布量控

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59

大功率led封装以及散热技术

热方面的建议,仅供参考! 1.散热片要求。外型与材质:如果成品密封要求不高,可与外界空气环境直接发生对流,建议采用带鳍片的铝材或铜材散热片。2.有效散热表面积:对于1W大功率le

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08

功率型led封装技术的关键工艺分析

涂rgb荧光粉,利用紫光激发荧光粉产生三基色光混色形成白光。由于目前的紫外光芯片和rgb荧光粉效率较低,仍未达到实用阶段。   照明用W级功率led产品要实现产业化还必须解决如下技

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

功率型led封装技术的关键工艺分析

涂rgb荧光粉,利用紫光激发荧光粉产生三基色光混色形成白光。由于目前的紫外光芯片和rgb荧光粉效率较低,仍未达到实用阶段。   照明用W级功率led产品要实现产业化还必须解决如下技

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