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2015年2月3日，无封装芯片照明应用产品发布会在深圳举办，标志着无封装芯片应用技术正式迈向实质应用阶段，中山立体光电和芯片巨头德豪润达在会上就无封装芯片(csp)应用项目签订战
https://www.alighting.cn/news/20150204/110232.htm2015/2/4 16:31:18
信越化工有限公司(shin-etsu chemical)开发了新一代低折射率硅封装材料“ker-7000”系列，大大提高了发光二级管的可靠性和亮度。而且降低透气性。“ker
https://www.alighting.cn/pingce/20120314/122474.htm2012/3/14 10:26:01
日前，vishay宣布推出业内首批通过aec-q101认证的采用双片不对称功率封装的12v mosfet——sqj202ep和20v mosfet——sqj200ep，可在汽车应
https://www.alighting.cn/pingce/20160712/141823.htm2016/7/12 10:23:14
受惠于cob与plcc订单稳定成长，led封装厂艾笛森第二季合并营收为7.89亿元新台币(人民币约1.63亿元)，较第一季成长17.76%。累计上半年合并营收达14.59亿元新台
https://www.alighting.cn/news/2014730/n078064408.htm2014/7/30 10:09:58
国内封装设备厂商正整体迈入成熟期，其产品的利润已非常透明，常规机型在激烈的竞争态势面前，只能竞相降价。从当前市场来说，国内固晶机、点胶机以及分光装带机基本做到了替代国际进口，但
https://www.alighting.cn/news/201444/n987461374.htm2014/4/4 10:24:00
某led产业研究所统计数据显示，2012年中国大陆led封装设备市场规模为86亿元，其中替换设备占比只有三成，今年这一比例有望接近五成，替换设备占比的快速增长将在无形中推动国产设
https://www.alighting.cn/news/2013419/n540550830.htm2013/4/19 11:09:49
led厂家预计，2011年第一季度将会呈现上佳的表现。一些led封装厂商预计其营收将会呈现10%或更多的环比增长。但是，芯片制造商却保持谨慎，仅期望其一季度营收保持不变或呈现略
https://www.alighting.cn/news/20110310/91365.htm2011/3/10 10:35:57
散热厂商赫克斯科技拟将所研发之（高导热基板）陶瓷直接覆铜板应用于面光源所属之cob封装工艺上，能轻易解决散热问题并有效降低成本，目前已跟台湾几家大厂配合，预计2011年量产。
https://www.alighting.cn/news/20101117/91886.htm2010/11/17 0:00:00
据悉，九江乐得士生物科技有限公司与广东昭信光电科技有限公司共同投资5亿元人民币，兴建大功率led封装及背光源生产基地的项目正式签约，该项目将落户于江西省九江市城西港区。
https://www.alighting.cn/news/20100413/116000.htm2010/4/13 0:00:00
因传统淡季度，加上下游应用厂商进行年终盘点，led封装厂宏齐（6168）2009年12月份营收较上月大幅下滑23%，仅新台币2.13亿元，但年同期成长73.8%。累计2009年营
https://www.alighting.cn/news/20100112/116325.htm2010/1/12 0:00:00
