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[转载]led产品的几种封装形式

1、led封装的特殊性 led封装技术大都是从分立器件封装技术基础上发展而来的,但也有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电

  http://blog.alighting.cn/szwdkgroup/archive/2011/4/12/165017.html2011/4/12 10:07:00

科锐推出xhp35 led系列,设立大功率led性能新标杆

科锐正式宣布推出xlamp xhp35 led系列。xlamp xhp35 led器件比之科锐之前最高性能的单芯片led器件,能够提供50%更多光输出,为3535封装器件设立了性

  https://www.alighting.cn/pingce/20150720/131122.htm2015/7/20 11:24:25

新型发光材料前景无限好!

硅衬底发光二极管材料及器件”是一种新型发光材料与器件,即用“硅”代替传统的“蓝宝石”或“碳化硅”作衬底制造发光二极管材料及器件

  https://www.alighting.cn/news/2007210/V7952.htm2007/2/10 13:29:36

聚飞光电13日首发上会 拟发2046万股

深圳市聚飞光电此次拟发行不超过2046万股,发行后总股本8000万股,拟于深交所上市。公司专业从事smd led器件的研发、生产与销售,主要产品为背光led器件和照明led器件

  https://www.alighting.cn/news/20111209/114272.htm2011/12/9 10:37:52

第二期培训班(电学设计)

同封装结构对热阻的影响; 柴广跃 教授 第二天上午 led道路照明和区域照明解决方案 本课程将详细介绍路灯照明级led器

  http://blog.alighting.cn/gaogongled/archive/2009/11/25/20297.html2009/11/25 16:13:00

照明用led封装技术关键

1 散热技术传统的指示灯型led 封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250~300 ℃

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00

中国led封装技术与国外led封装对比

于led器件的各类应用产品大量使用led器件, 如大型led显示屏、液晶显示器的led背光源、led照明灯具、led交通灯和汽车灯等,led器件在应用产品总

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00

一种新型的led屏获取显示数据方法

择。 3.1器件工作特性 3.2器件内部结构及工作原理[11]ad9884a是一个完全8位140msps集成电路,能够从计算机和工作站获取rgb图形信号。其14

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133857.html2011/2/19 23:32:00

一种新型的led屏获取显示数据方法

性与参数,并能在市场上买到它。 模数转换器件ad9884a是接口卡的主要芯片,其他器件都要围绕该芯片进行选择。3.1器件工作特性3.2器件内部结构及工作原理[11]a

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230310.html2011/7/19 23:59:00

中国led封装技术与国外的差异

d器件的各类应用产品大量使用led器件,如大型led显示屏、液晶显示器的led背光源、led照明灯具、led交通灯和汽车灯等,led器件在应用产品总成本上占了40%至70%,且le

  http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/6/5/277762.html2012/6/5 15:39:51

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