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中国led企业总体战略及细分市场关键成功因素

在国际led产业价值链分工中,日、美企业基本垄断了外延片设计研发和单芯片设计研发,处于价值链附加值的高端环节;中国led企业大多从事led封装测试和led应用,处于价值链附加

  https://www.alighting.cn/news/20101126/91459.htm2010/11/26 16:49:54

2010年led照明产业市场前景一览

中国作为全球最大的照明光源和灯具生产国,但主要产品还是集中在低端,约占全球18%的市场份额。在产业链上,led外延片跟led晶片约占行业70%的利润,led应用约占10%-20

  https://www.alighting.cn/news/20100524/92084.htm2010/5/24 0:00:00

映瑞:临港产业区led项目进展顺利 5月投产

该项目总投资约16亿元,生产内容涵盖led芯片外延片及芯片生产、封装测试等,其中一期投入了10亿元,预计于2011年5月建成投产,未来将逐步建成覆盖led产业的上、中游关键环

  https://www.alighting.cn/news/20110325/117307.htm2011/3/25 10:22:03

vishay推出多彩超亮0402 chip led封装产品

vlmx1500-gs08系列中的蓝色和白色led使用高效ingan技术,大红、浅橙、黄色和嫩绿色器件使用最先进的allngap技术,使光输出提高了3倍。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120820/122386.htm2012/8/20 9:56:17

倒装技术支持的led多芯片模组

在2007led最新技术与照明应用(广州)国际论坛上,晶科电子(广州)有限公司陈海英就倒装技术支持的led多芯片模组--大功率led照明的实现方案,发表了精彩的演讲。详细内容请下

  https://www.alighting.cn/resource/20071210/V168.htm2007/12/10 16:50:17

晶台光电:推出全新照明封装产品2835

晶台光电近日推出全新白光封装产品2835,是继该公司推出3528后进一步优化的优势照明封装产品。经试验测试后,该产品亮度最高可达24lm,显示光效达120lm/w。另外,此款灯

  https://www.alighting.cn/pingce/20120410/122212.htm2012/4/10 10:34:23

基于芯片与封装的两种led分选方法

led通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。led的测试与分选是led生产过程中的一项必要工序。目前,它是许多led芯片和封

  https://www.alighting.cn/2013/2/27 10:58:01

高亮度矩阵式led封装挑战和解决方案

led矩阵封装是对温度非常敏感的工艺,在封装过程中需要谨慎控制。现场共晶芯片粘合工艺的回流温度曲线的设计要提供恒定的熔化和无孔洞粘合界面。这对于将热量从二极管稳定传出和在led工

  https://www.alighting.cn/resource/20100902/127941.htm2010/9/2 14:03:39

封装芯片热度持续发酵 是真火还是虚火?

在无封装技芯片热度不断发酵的同时,其神秘面纱也逐渐被揭开,是非好坏的评说随着认知的加深而增加,有人观望,有人探索,也有人已经行动,并对此前景表示相当看好,那么,无封装芯片究竟是何

  https://www.alighting.cn/news/20150204/82503.htm2015/2/4 16:06:13

led屏幕驱动ic的封装发展现状与展望

随着led显示屏的快速发展,有led显示屏“心脏”之称的屏幕驱动ic也经历了一段长期的发展改进时期,除了功能的日渐多样化和日臻完善之外,其封装形式也逐渐小型化和系列化!led屏

  https://www.alighting.cn/news/20120529/89439.htm2012/5/29 13:59:42

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