站内搜索
业。这标志着中国led照明产业的调整升级阶段已经来临，针对led照明产品在工艺、技术上的革新已迫在眉捷，工艺变革和效益变革将更多地体现不同企业之间的差异化日前刚刚闭幕的2013年广
http://blog.alighting.cn/187626/archive/2013/6/21/319629.html2013/6/21 16:03:48
构设计与工艺制造。该显示器像素尺寸为0．35×0．28(mm)，像素密度达10．21个／mm2。要求封装的成品电路具有气密性，且led阵列（显示屏）部位对不同波长（λ）的白光透光率（
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179860.html2011/5/20 0:28:00
1 散热技术传统的指示灯型led 封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250～300 ℃
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00
led芯片结构的改变和量子点技术的引入，将为电视机背光源提供更好的选择。而led背光源在高亮度、高色域上的表现，将是未来1-2年发展的趋势和方向。
https://www.alighting.cn/news/20150422/84794.htm2015/4/22 11:06:26
近日，台湾led厂商晶元光电及璨圆光电获得美国led厂商luminus device的专利授权，允许对方制造基于phlatlight技术平台的led芯片及产品。
https://www.alighting.cn/news/20100827/103082.htm2010/8/27 0:00:00
背景目前，大量应用的白光led主要是通过蓝光led激发黄色荧光粉来实现的，行业内蓝光led芯片技术路线包含正装结构、垂直结构和倒装结构三个技术方向。正装芯片制作工艺相对简单，但
https://www.alighting.cn/news/20151208/134968.htm2015/12/8 10:11:21
广州市白云区石井振中工艺厂是一家专业从事假山园林、流水壁画、盆景的设计、开发、生产为一体的企业。自创办以来在各界人士的支持与厚爱下，企业得到了快速的发展，产品畅销国内外市场。 广
http://blog.alighting.cn/gzzhenzhong/archive/2010/6/8/48604.html2010/6/8 16:08:00
小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给led封装工艺、封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 1、大功率led芯片 要想得到大功
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
1月31日，在福建莆田召开的中国科学院“led室内照明用低成本高效率改进型mcob封装材料与技术集成”成果鉴定会上，鉴定委员会专家组一致认为，该技术拥有完整的自主智慧财产权，且
https://www.alighting.cn/2013/2/18 15:58:39
1通过对比列出了国外几款led平板显示器主要技术性能。本文介绍了一种采用厚膜混合集成技术研制的2048像素(64×32)矩阵式led平板显示器的封装结构设计与工艺制造。该显示器像素尺
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232825.html2011/8/19 1:00:00
