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片n--面ito电极，取代的是涂布型透明电极工艺结合pet薄膜形成无金线的封装模式。 具体步骤如图b，LED垂直结构芯片(2)p--面焊接与基板（1）正电极，导电基材cu（
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165951.html2011/4/18 11:44:00
东贝（2499）2009年营收40亿元新台币，年增率达30.38％。佰鸿（3031）2009年营收42.8亿元，年增率14.4％，表现仅次于东贝。宏齐（6168）、光鼎（6226）
https://www.alighting.cn/news/20100108/116502.htm2010/1/8 0:00:00
日本牛尾光源（ushio lighting）在“lighting fair 2009”（09年3月3～6日，东京有明国际会展中心）上公开了高密度封装LED芯片的LED模块等。展
https://www.alighting.cn/news/20090306/119604.htm2009/3/6 0:00:00
cree LED lamp packaging.
https://www.alighting.cn/news/20091220/V22248.htm2009/12/20 16:37:33
2月8日，市场研究机构strategies unlimited公布最新数据，2011年全球高亮LED市场达到125亿美元，较2010年的113亿美元增长9.8%，其中照明部分从1
https://www.alighting.cn/news/2012210/n732937444.htm2012/2/10 10:37:35
采用了正向电压法对3w 蓝光LED进行了热阻测量,其数值与仿真结果基本相符,验证了模拟仿真结果的真实性。
https://www.alighting.cn/resource/20150105/123797.htm2015/1/5 12:18:51
由于LED萌生的光线在封装天然树脂内反射，假如运用可以变更芯片侧面光线挺进方向的天然树脂材质反射板，则反射板会借鉴光线，使光线的抽取量急速锐减。因为这个，不可少想办法减低LED芯
https://www.alighting.cn/2013/11/13 10:42:06
灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构。因此，要求其透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂。为提高LED 封装的可靠性，还要求灌封胶具有低
https://www.alighting.cn/pingce/20170302/148644.htm2017/3/2 9:50:16
d）是一种无引线封装，体积小、薄，很适合做手机的键盘显示照明，电视机的背光照明，以及需要照明或指示的电子产品，近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展，一个贴片内封装三、四个LED芯
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00
一，常规现有的封装方法及应用领域目前LED的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用，用来生产单个LED器件，这
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00
