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led光源介绍

年来,随着人们对半导体发光材料研究的不断深入,led制造工艺的不断进步和新材料(氮化物晶体和荧光粉)的开发和应用,各种颜色的超高亮度led取得了突破性进展,其发光效率提高了近100

  http://blog.alighting.cn/119379/archive/2011/12/20/258864.html2011/12/20 15:57:41

led光源介绍

年来,随着人们对半导体发光材料研究的不断深入,led制造工艺的不断进步和新材料(氮化物晶体和荧光粉)的开发和应用,各种颜色的超高亮度led取得了突破性进展,其发光效率提高了近100

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261424.html2012/1/8 21:28:11

探讨照明用led封装如何创新

装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装,在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片,内部的联线是混联型式,即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56

led光源介绍

年来,随着人们对半导体发光材料研究的不断深入,led制造工艺的不断进步和新材料(氮化物晶体和荧光粉)的开发和应用,各种颜色的超高亮度led取得了突破性进展,其发光效率提高了近100

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262595.html2012/1/29 0:32:32

探讨照明用led封装如何创新

装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装,在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片,内部的联线是混联型式,即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32

led封装技术探讨

、四个led芯片,可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装,在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片,内部的联线是混联型式,即有多个芯

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48

led光源介绍

年来,随着人们对半导体发光材料研究的不断深入,led制造工艺的不断进步和新材料(氮化物晶体和荧光粉)的开发和应用,各种颜色的超高亮度led取得了突破性进展,其发光效率提高了近100

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271697.html2012/4/10 23:22:48

解读《半导体照明科技发展“十二五”专项规划》

型mocvd装备、关键原材料实现国产化,led产品成本降低至2011年的1/5。《规划》中的重点任务之一就是基础研究。规划期望在这方面的在“十二五”期间取得重大突破,包括超高效率氮化

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/5/24/276011.html2012/5/24 23:30:54

led照明常识

体、耐冲击不易破碎、没有污染,废弃物可回收。因为led节能,广泛使用led照明,可大量减少二氧化硫、氮化物等有害气体,以及二氧化碳等温室气体的排放,利于改善人们生活居住环境,le

  http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/6/14/278501.html2012/6/14 11:09:55

白光led衰减与其材料分析

解白光,因为荧光粉的材料对于白光led的衰减反应很大。市面最支流的荧光粉是yag钇铝石榴石荧光粉、硅酸盐荧光粉、氮化物荧光粉,与蓝光led芯片相比荧光粉有减速老化白光led的作

  http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/20/308130.html2013/1/20 19:12:14

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