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2015年12月7日，致力于电子焊接材料、半导体封装材料及led封装材料的研发、生产与销售的晨日科技(834518.oc)成功挂牌新三板。晨日科技成立于2004年1月，公司拥有一
https://www.alighting.cn/news/20151209/135051.htm2015/12/9 10:12:47
随著产能规模大幅扩充，大陆led封装龙头厂木林森已成为陆厂第一家打入全球前十大封装厂的业者，为了持续扩大led照明市场版图，木林森董事会决议将任命营销部门总经理林纪良升任为公司第
https://www.alighting.cn/news/20151209/135047.htm2015/12/9 9:57:16
其散热效果不如垂直和倒装结构，且封装过程需要金线实现电连接，比较适用于中小功率芯片封装，常用于室内照明灯管、吸顶灯等灯
https://www.alighting.cn/news/20151208/134968.htm2015/12/8 10:11:21
2014年led背光和照明市场需求均不如预期，导致led晶粒和封装的平均价格皆大幅下滑，市场预估，由于全球总体经济成长疲乏，2016年高亮度led市场产值约149.5亿美元，年成
https://www.alighting.cn/news/20151207/134942.htm2015/12/7 11:09:20
据报道，华灿光电全资子公司华灿光电(苏州)有限公司的大功率led外延片与芯片商业化项目收到了600万元(约合94万美元)的拨款，此外，总补贴计划将达到1000万元。
https://www.alighting.cn/news/20151207/134927.htm2015/12/7 10:06:09
led封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平，目前led封装结构形式有100多种，主要的封装类型有lamp系列40多种、smd(chip led和to
https://www.alighting.cn/news/20151204/134814.htm2015/12/4 10:07:23
随着led行业的快速发展，业内竞争也愈发激烈。而木林森营销中心总经理周立宏认为，当前led封装产业已经进入拼资金和规模时代，提升产业集中度势在必行。据木林森执行总经理林纪良介
https://www.alighting.cn/news/20151204/134810.htm2015/12/4 9:59:56
2日，贸泽电子(mouser electronics)即日起开始分销欧司朗的oslon black flat led。这些适用于车头灯的多芯片白光led封装小巧，所产生的亮度却
https://www.alighting.cn/pingce/20151204/134807.htm2015/12/4 9:51:38
华灿光电周三（3日）晚间公告称，公司全资子公司华灿光电(苏州)有限公司“大功率高光效外延与芯片技术研究与产业化”项目获得1000万元专项资金支持，近日收到第一期资金600万元。
https://www.alighting.cn/news/20151204/134797.htm2015/12/4 9:29:10
led产业成长趋缓，杀价竞争压力沈重，迫使led厂积极朝flipchip发展，随着各厂积极推广覆晶led、甚至将更小型的晶片尺寸封装led(chip scale packag
https://www.alighting.cn/news/20151203/134742.htm2015/12/3 9:54:42
