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针对倒装芯片(flipchip)大功率发光二极管器件，描述了大功率led器件的热阻特性，建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线，以三类典型粘
https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37
殊材料，并在《自然光子学》(nature photonics)3月刊中发表其研究成
https://www.alighting.cn/resource/20070303/128482.htm2007/3/3 0:00:00
led产业进入照明时代后仍持续面临降价压力，led厂竞相投入无封装芯片的开发，led厂philips lumileds、toshiba、台积固态照明、晶电与璨圆的无封装芯片产品
https://www.alighting.cn/news/2013108/n574857126.htm2013/10/8 10:51:56
美国近期的一项调查报告结果显示，在2012年，普通照明领域首次成为全球封装led的最大市场—市值达31亿美元。来自strategiesunlimited的ellashum分析师介
https://www.alighting.cn/news/20130226/88523.htm2013/2/26 10:01:52
从目前led封装市场来看，大功率led每单位流明/价格(lm/$)仍不如中低功率led(如3014与5630封装体)来得有竞争力，再加上led背光需求将渐趋饱和，但led厂又为维
https://www.alighting.cn/news/20121030/88726.htm2012/10/30 10:07:39
我国半导体封装业相比ic设计和制造最接近国际先进水平，先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局，我国半导体封装业在“天时、地利、人和”有利环境下有望在国际竞争中实现“弯道超
https://www.alighting.cn/news/20120419/89649.htm2012/4/19 9:40:07
继今年7月之后，广东再度开启led封装mocvd设备专利分析预警。11月14日下午，由广东省知识产权局举办的全省led产业封装和mocvd设备领域核心专利分析及预警报告会在中山举
https://www.alighting.cn/news/20121115/99122.htm2012/11/15 13:15:50
本文通过对led封装技术之陶瓷cob技术的解释，为我们解释了cob的方案流程，以及分析它的优点和缺点，同时也针对出它的缺陷提出合理的解决方案，从而更好地利用起来。
https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:15:14
通过了jedec测试的led封装在实际应用中可靠性更高，但是仍然没有办法使用这些高强度测试的结果来预测它们的额定寿命，焦建中解释说。
https://www.alighting.cn/2012/11/30 15:48:24
本产品于世界首次※成功实现sic-sbd与sic-mosfet的一体化封装。内部二极管的正向电压(vf)降低70%以上，实现更低损耗的同时还可减少部件个数。生产基地在roh
https://www.alighting.cn/pingce/20120621/122227.htm2012/6/21 10:02:37
