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led专利浅析

led行业是一个高技术壁垒的行业,这里指的是上游芯片和外延片,该环节目前占到了整个产业链产值的70%。做led芯片。外延片要比单纯做封装、做下游应用产品难得多,这当中涉及技术,工艺

  https://www.alighting.cn/2013/6/13 15:50:44

大功率led封装工艺技术

文章主要是对大功率led 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率led 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式,大功率led 封装技术的工艺流程简单介绍。

  https://www.alighting.cn/resource/20130613/125522.htm2013/6/13 14:48:36

led的寿命探讨

本文讨论的是,选择led能够正常点亮、长时间工作,也就是说,在某阶段,选用的芯片和工艺都保证是良品,来探讨其光特性随时间的推移和温度状况的寿命问题。

  https://www.alighting.cn/2013/6/4 11:47:01

led工艺培训课程

一份介绍《led工艺培训课程》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20130426/125667.htm2013/4/26 11:41:24

led封装技术(超全面)

这篇很全面的led封装技术介绍资料,是由陕西科技大学、电气与信息工程学院的王进军整理的,内容很丰富,推荐给大家,欢迎下载查看。

  https://www.alighting.cn/2013/3/13 11:18:32

白光led封装技术与基础知识

一份内容不错的《白光led封装技术与基础知识》,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2013/3/12 10:34:57

照明综合效率(lamp and auxiliary efficacy)

照明的全光通量与器具整体耗电量的比值。一般情况下,由于led照明会受到电源损失和温度上升的影响,因此照明器具整体的发光效率(综合效率)要比led单体的发光效率低30~50%。

  https://www.alighting.cn/resource/20130221/126027.htm2013/2/21 17:28:51

高显指led照明方案

从led实用技术上解决led显色性方面的手段是多种多样的,本文着重研究具有实际意义的cri,目前虽然蓝光芯片涂覆技术生产的白光led占有市场产品主流,但是随着研究的深入发展,随着技

  https://www.alighting.cn/resource/20120503/126585.htm2012/5/3 10:04:41

针对日亚化学的led专利分析

本文为业内人士所作之针对日本日亚化学(nicha)的一篇分析文章,文中简要的表述了日亚化学的企业专长以及在led业内与其他巨头的合作,以及日亚化学的核心专利的简要分析;

  https://www.alighting.cn/resource/20111122/126865.htm2011/11/22 11:46:36

led照亮一切:使每个封装实现1万lm的光通量

关于“光通量的大小”,计划一个封装实现1000lm以上的光通量。对产品厂商而言,在采用多个白色led的用途方面,具有可减少部件数量、提高产品设计自由度等优点。光通量超过1000lm

  https://www.alighting.cn/resource/20110628/127487.htm2011/6/28 13:56:53

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