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中，做出了突出的贡献。利用中科院在晶体生长方面的技术优势，完成了蓝宝石图案衬底技术的开发，并通过视创加工成型，该芯片具有非常高的发光效
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/9/313886.html2013/4/9 17:14:12
b封装技术突破国外技术封锁，实现led封装低成本高质量。在球泡灯技术的创新和发展中，做出了突出的贡献。利用中科院在晶体生长方面的技术优势，完成了蓝宝石图案衬底技术的开发，并通过视
http://blog.alighting.cn/hewenming/archive/2013/4/24/315410.html2013/4/24 12:03:02
led产业链包括外延生长及芯片制造、封装和应用。上游led芯片厂商根据led元件结构的需要，先进行金属蒸镀，然后在外延晶片上光罩蚀刻及热处理并制作led两端的金属电极，接着将衬底
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/26/315633.html2013/4/26 9:59:15
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/26/315637.html2013/4/26 10:04:51
行快速分选、这样做的优点是快速，但缺点是可***性比较低，容易出错，因为在测试与分选两个步骤之间通常还有衬底减薄和芯片分离的工艺过程，而在这个过程中，外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/14/317135.html2013/5/14 10:42:56
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/3/318633.html2013/6/3 17:23:29
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/3/318634.html2013/6/3 17:24:16
速分选、这样做的优点是快速，但缺点是可***性比较低，容易出错，因为在测试与分选两个步骤之间通常还有衬底减薄和芯片分离的工艺过程，而在这个过程中，外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂或局
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/27/320063.html2013/6/27 16:27:48
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/27/320064.html2013/6/27 16:28:31
学、热学的交叉领域研究课题。 2.3.三维封装和多功能系统集成封装技术的探索和开发 led封装格式直接影响led器件及下游产品的性能。由于外延衬底及外延技术的特性，led芯片多
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22
