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功率型led封装技术的关键工艺分析

d封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

大功率led封装以及散热技术

片温度不超过60℃。3.连接方法: 大功率led基板与散热片连接时请保证两接触面平整,接触良好,为加强两接触面的结合程度,建议在led基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂(导热硅

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

浅谈led照明设计

装树脂寿命降低。因此,为了使led的“高效率”、“长寿命”的优势保持下去,就必须控制led的结温。  电的特性  led电源与白炽灯、荧光灯有很大的区别。白炽灯可以直接连接到220

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262612.html2012/1/29 0:33:30

led 组装静电防护最低要求

线制的供电时,其地线可以作防静电地线。 b 、工作台面、地板垫、坐椅、凳和其它导静电的 esd 保护措施均应通过限流电阻接到地线,腕带等应通过工作 台顶面接地点与地线连接,工作台不

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262604.html2012/1/29 0:33:07

什么是lcd

理。为了解决上述问题带来的显示上的不足,最新的桌面lcd采用了一种特殊的带有数字连接器图形卡直接向lcd显示器传送数字信号。 随着lcd技术的不断成熟和发展,显示屏幕的大小正在逐

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262600.html2012/1/29 0:32:51

led光源在工程应用中的一些常识

电接地系统,离子风机等设备. 五、led连接电路的常见形式 1.串联:这种电路需要电源提供较高的电压. v总=各led的vf之和=vf1+vf2+vf 3+vf

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262589.html2012/1/29 0:32:05

力源信息6328万扩充led照明及开关电源等领域

品等领域的集成电路及电子元器件和连接器接插件、被动器

  https://www.alighting.cn/news/20120112/114898.htm2012/1/12 9:23:20

优质节能灯的参数指标

子镇流器的连接强度满足规定的扭矩要求 (2)灯头与壳体连接满足规定的扭矩要

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261933.html2012/1/8 22:46:30

led模组的使用方法和注意事项

减,造成亮度降低。虽然形成回路可以避免衰减现象的发生,但也不应连接太多模组。  9、没有经过防水处理的led模组,安装在字体或箱体时,应预防雨水进入字体或箱体。  10、模组间

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261887.html2012/1/8 22:43:54

[转载]灯光雕塑:城市景观建设的奇葩

工完成的。其led灯具是美霓自主研发的数码点光源,工程所用灯具达到了33万盏,都是由进口pc材料加工而成,外观精美、安装方便快捷,灯具外壳与连接线缆全部采用阻燃材料,防水、防震

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261867.html2012/1/8 22:43:16

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