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片通常是用银浆安装在铜基或银基热沉上，再将热沉安装在铝基散热器上。芯片产生的热通过高导热率的铜或银热沉传递到铝基散热器上，再由铝基散热器将热散出(通过风冷或热传导方式散出)。这种做
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230482.html2011/7/20 23:12:00
体的制作技术，应该可以克服上述困扰。如上所述提高施加电力的同时，必需设法减少热阻抗、改善散热问题，具体内容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230477.html2011/7/20 23:09:00
粉 四、蓝led+znse单结晶基板 目前手机、数字相机、pda等背光源所使用之白光led采用蓝光单晶粒加yag萤光而成。随着手机闪光灯、大中尺寸（nb、lcd-tv等）显示屏光
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00
热基板鳍片、散热模块的设计上费尽苦心，组装完毕需在灯具散热模块外面，加烤漆保护以防气候侵
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/19410_44.htm2011/7/20 19:04:10
板，不防水，加铝外壳；防水led模组规格：44*36*5mm 表面灌胶，ip66，加铝外壳；注：led贴片模组，有多种规格型号，在此不详细列出。7、led模组工作参数：dc12v~24
http://blog.alighting.cn/wswjlife/archive/2011/7/20/230460.html2011/7/20 16:45:00
http://blog.alighting.cn/wswjlife/archive/2011/7/20/230458.html2011/7/20 16:43:00
政策与市场的落差，除了led标准尚未全然规范可供厂商遵循外，另一个潜伏的技术问题就是“led路灯严重光衰”，导致安装不到一年的led路灯无法通过使用单位认证验收。前述的led标准规
https://www.alighting.cn/resource/20110720/127415.htm2011/7/20 13:28:03
化铝电阻率高，具有良好的绝缘性能，可应用于yga激光晶的主要配件和集成电路基板中。 技术指标： 项目 指标 型 号 vk-l30 vk-l20y 外 观 白色粉
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2011/7/20/230393.html2011/7/20 11:06:00
涂料油漆专用纳米氧化铝 0571-888 52193 基本信息： cas#：1344-28-1 纳米氧化铝，分子式：al2o3 ， 分子量：101.96，熔点：2050
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2011/7/20/230394.html2011/7/20 11:06:00
纳米氧化铝 0571-888 52193 基本信息： cas#：1344-28-1 性质： 纳米氧化铝，别名：纳米三氧化二铝，分子式：al2o3 ， 分子量：101
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2011/7/20/230390.html2011/7/20 11:05:00
