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绍芯片集成COB光源模块个性化封
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/25/14594_11.htm2011/8/25 14:59:04
各输出电压端口电阻是否异常，上述部件如有损坏则需更换。 第一步完成后，接通电源后还不能正常工作，接着要检测功率因数模块（pfc）和脉宽调制组件（pwm），查阅相关资料，熟
http://blog.alighting.cn/cindy1102/archive/2011/8/25/233610.html2011/8/25 14:36:00
pacific king 主要从事led灯使用之铝基线路板和铜基线路板等产品业务，而线路板是led灯产品的主要组件之一。pacific king表示，公司有意将其主要业务活动扩
https://www.alighting.cn/news/20110825/117466.htm2011/8/25 10:51:43
本文简要的介绍了led封装产品—led灯珠的保存与使用方法和注意事项。
https://www.alighting.cn/resource/20110825/127253.htm2011/8/25 9:17:32
日前，欧债危机不断蔓延扩散，股市大跌，市场再现恐慌。在市场情绪紧绷的氛围之下，我国经济发展面临的困难加重，挑战加多。用电荒、用钱荒、用人荒、高成本、低利润，中小企业生存环境出现恶化
https://www.alighting.cn/news/2011822/n414133987.htm2011/8/22 9:32:52
技含量最高的组件之一。开幕式舞台则以巨大的led显示墙为背景，主看台屏由9块分层错落的、点距为6毫米的led显示屏组成，总像素值达到9696×1056，面积近372平方米。而焰火晚
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233205.html2011/8/20 0:32:00
术走向，主流光源应该是采用COB（chiponboard）封装的专用白色led模块，按灯具光学要求的COB封装，同时也可减少二次光学设计成本。COB封装的led模块在底板
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233179.html2011/8/20 0:24:00
功率led芯片主要依赖进口。当核心组件掌
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233118.html2011/8/20 0:05:00
性是led照明产品生命周期的制约因素，散热设计一是要led芯片与散热器件路径尽量短，二是要有足够的散热路径以减少散热阻力。led照明的技术走向，主流光源应该是采用co
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233121.html2011/8/20 0:05:00
述分类方法外，还有按芯片材料分类及按功能分类三、发光二极管介绍:发光二极管(lightemittingdiode;led)是半导体材料制成的组件，为一种微细的固态光源，可将电能转换为
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233083.html2011/8/19 23:55:00
