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LED封装,期待技术创新

d光效90%取决于芯片的发光效率,10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率;LED可靠性30%取决于芯片,70%取决于封装工艺、封装材料封装结构与封装管理;LED散热则50%取决

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233057.html2011/8/19 23:49:00

LED封装,期待技术创新

d光效90%取决于芯片的发光效率,10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率;LED可靠性30%取决于芯片,70%取决于封装工艺、封装材料封装结构与封装管理;LED散热则50%取决

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274712.html2012/5/16 21:27:39

LED封装,期待技术创新

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  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258534.html2011/12/19 10:58:39

LED封装,期待技术创新

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  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261533.html2012/1/8 21:48:39

LED封装,期待技术创新

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  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262706.html2012/1/29 0:39:02

LED封装,期待技术创新

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  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271808.html2012/4/10 23:37:17

叫板emc封装 陶瓷封装产业的市场在哪里?

功夫不负有心人,付出总是有回报的,2014年年底,各种利好信息接踵而至,预示着大陆陶瓷封装产业的春天即将到来。

  https://www.alighting.cn/news/20150130/82310.htm2015/1/30 9:20:17

LED模组化——LED发展新趋势

LED封装是一个涉及到多学科(如光学、热学、机械、电学、力学、材料、半导体等)的研究课题。从某种角度而言,LED封装不仅是一门制造技术,而且也是一门基础科学,良好的封装需要对热学

  https://www.alighting.cn/resource/20130110/126184.htm2013/1/10 15:19:16

雷曼光电:封装、显示屏、LED照明三驾马车并进

深圳雷曼光电科技股份有限公司董事长兼总经理李漫铁表示,为了进一步满足客户需求,为客户提供全系列的LED应用产品,雷曼在照明系列又开发出超低衰减、超高亮度的LED日光灯和球泡灯投

  https://www.alighting.cn/news/20110215/85705.htm2011/2/15 17:24:43

夏普开发出了2000 mcd发光亮度的白色LED

夏普开发出了白色LED“gm5bw96370a”,20ma驱动时亮度约为该公司原产品的2.9倍,高达2000mcd。通过改进荧光材料的种类、组合及构造设计,在相同驱动电流下提

  https://www.alighting.cn/news/20060829/118825.htm2006/8/29 0:00:00

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