站内搜索
2007年3月23日，台湾工研院(itri)与14家LED制造商及芯片制造商一起，正式成立台湾光电半导体产业协会(taiwan optoelectroni
https://www.alighting.cn/news/20070327/102169.htm2007/3/27 0:00:00
美国安华高科技（avago technologies）发布了外形尺寸小至5.0mm×4.0mm×1.85mm，额定功率为3w的LED“asmt-jx3x”。其最大输入电流高达70
https://www.alighting.cn/news/20090707/120829.htm2009/7/7 0:00:00
据了解，这种芯片是目前LED小灯珠全串联最优方案，能够最大程度提升电源的效率和可靠性，并使LED驱动电源行业制造实现统一标准成为可能。
https://www.alighting.cn/news/20100805/105426.htm2010/8/5 0:00:00
在LED与显示的创新应用分会上，来自晶元电子市场行销中心的陈守龙副处长为我们讲述了《LED芯片在背光及显示应用》，详细内容见附件，欢迎下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/2/153236_99.htm2012/11/2 15:32:36
倒装焊大功率LED芯片、高压芯片和芯片级模组技术，为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09
模拟ic设计者及制造商奥地利微电子公司宣布推出最先进且最小(通道和pcb空间)的点阵LED驱动芯片as1130。as1130芯片可驱动132颗LED，仅需5 mm2的pcb空
https://www.alighting.cn/news/20111010/n469134913.htm2011/10/10 10:06:34
LED照明市场持续火热，目前照明市场上最常使用的仍是小功率的芯片及模块(3020/3528)，以及大功率的芯片及模块(1w emitter)。一般认为LED通用照明在2011年将
https://www.alighting.cn/news/20110124/91713.htm2011/1/24 13:43:51
多芯片混合集成技术是实现瓦级LED的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型LEDs),用铝基板或金
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14
https://www.alighting.cn/news/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14
分析了大功率LED路灯的散热问题及一种驱动芯片，给出了该芯片应用于90w LED路灯驱动电路的实例。
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/21/173857_47.htm2011/11/21 17:38:57
