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[原创]产业政策为led的发展创造政策环境

导体照明计划启动,确定了大尺寸衬底白光led制备技术等重点研究任务,国拨经费达3亿元;2010年10月在国家“十二五”发展规划纲要中,把半导体照明归入七大新兴产业中的新材料大力发

  http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/11/19/115267.html2010/11/19 16:14:00

led外延片:五种衬底材料的综合比较

衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。衬底材料的技术对于led的发展至关重要;本文,简单介绍几种常用的衬底材料,以飨读者;

  https://www.alighting.cn/resource/20101119/128220.htm2010/11/19 11:23:36

看好led产业,gt solar瞄准蓝宝石材料与设备市场

看好快速增长的led市场,太阳能电池与晶生产设备巨擘gt solar公司致力于开拓蓝宝石材料与设备业务。gt solar已于2010年7月30日收购了crysta

  https://www.alighting.cn/news/20101119/118802.htm2010/11/19 0:00:00

封装界面对热阻影响也很大

界的热交换。常用的散热基板材料包括、金属(如铝,铜)、陶瓷(如al2o3,aln,SiC)和复合材料等。如nichia公司的第三代led采用cuw做衬底,将1mm芯片倒装在cuw衬

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

封装界面对热阻影响也很大

界的热交换。常用的散热基板材料包括、金属(如铝,铜)、陶瓷(如al2o3,aln,SiC)和复合材料等。如nichia公司的第三代led采用cuw做衬底,将1mm芯片倒装在cuw衬

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

led生产工艺及封装技术

SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片,采用绝缘胶来固定芯片。) 工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00

多晶,何时才能“中国制造”?

对于中国的太阳光伏产业而言,虽然发展的历程尚短,甚至不到十年的时间,但这一产业在全球市场刮起的旋风,足以让国际友人用又一个“made in china”来袭来形容。

  https://www.alighting.cn/news/20101118/93502.htm2010/11/18 13:45:40

功率型led封装技术的关键工艺分析

式的led封装形式,将会因为散热不良而导致芯片结温迅速上升和环氧碳化变黄,从而造成器件的加速光衰直至失效,甚至因为迅速的热膨胀所产生的应力造成开路而失效。 因此,对于大工作电

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00

大功率led封装以及散热技术

底上生长出pn结后将蓝宝石衬底切除再连接上传统的四元材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光led芯片。 2.5algainn/碳化SiC)背面出光法: 美国cre

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00

led技术及运用

是开发蓝光led时,碳化矽(SiC)与氮化镓(gan)两大门派之争。这也是许多研发团队辛勤投入开发蓝光led元件时,必须痛苦抉择的两条截然不同的道路。  之前,全球许多大公司皆投

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114813.html2010/11/17 22:50:00

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