站内搜索
源的同时,只要利用人眼就可以判断出配光的好坏。但是,为了达到更好的配光效果,反?鸵跃?致的调整技术来确认微镜片的位置及尺寸大小,而在一般状况下,在金属的制造过程平均需要3至4道手续来加
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229910.html2011/7/17 23:09:00
片到焊接点的热阻抗可以降低9k/w,大约是传统led的1/6左右,封装后的led施加2w的电力时,led晶片的接合温度比焊接点高18k,即使印刷电路板温度上升到500C,接合温度顶
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229911.html2011/7/17 23:09:00
用寿命可长达数万h。1.3 结构牢固led是用环氧树脂封装的固态光源,其结构中没有玻璃泡、灯丝等易损坏的部件,是一种全固体结构,因此能够经受得住震动、冲击而不致引起损坏。除此之
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229906.html2011/7/17 23:08:00
1C也可以达到97%ntsC的高色域二、利用多色彩色滤光片来弥补不足同样是使用CCfl作为背光灯源的模组基础下,奇美电子开发出了3款采用4色以上多色滤光片来作为色彩表现,分别是在原
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229908.html2011/7/17 23:08:00
led焊接条件：(1)烙铁焊接：烙铁(最高30w)尖端温度不超过300℃；焊接时间不超过3秒；焊接时间不超过3秒；焊接位置至少离胶体2毫米。(2)浸焊：浸焊最高温度260℃；浸
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229904.html2011/7/17 23:07:00
案。1 硬件设计显示系统由信号处理电路和扫描电路两大块构成,其系统原理框图如图1所示,实际电路框图如图2所示。微处理器mCu采用8 位单片机at89C51,它通过串口接收来自pC机的
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229905.html2011/7/17 23:07:00
产品应用常识和性能检测如下:(1)烙铁焊接：烙铁(最高30w)尖端温度不超过300℃；焊接时间不超过3秒；焊接位置至少离胶体2毫米。(2)浸焊：浸焊最高温度260℃；浸焊时间不超
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229901.html2011/7/17 23:06:00
稀对静电压的大小有无影响有待确定)3.脱膜,支架与模具的剥离,4.切角,高速冲切时有很大的静电,相信有朋友遇到过切角时灯会这的情况.当然,接地后的冲切机就不会出现这种情况了,5
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229902.html2011/7/17 23:06:00
块；其工作电流由早期20ma左右的低功率led,进展到目前的1/3至 1a 左右的高功率led,单颗led的输入功率高达1w以上,甚至到3w、5w。封装方式更进化由于高亮度高功率le
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229903.html2011/7/17 23:06:00
单、温度稳定性较好、显色性较好。缺点：一致性差、色温随角度变化。3、紫外光led芯片激发荧光粉发出三基色合成白光。优点：显色性好、制备简单。缺点：目前,led芯片效率较低,有紫外
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229899.html2011/7/17 23:05:00
