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率下，高集成为了满足大电流会加大芯片面积，在加大成本的同时也面临散热的问题，所以，如何平衡功率和集成度之间的关系是驱动ic设计面临的课题。驱动ic要在改进芯片工艺满足成本的同时，改
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232656.html2011/8/18 1:16:00
过精确调控电流来达到不同颜色的要求。此外，rgb led的亮度控制需要通过pwm来进行，而白光则不需要。 按maxim单颗驱动芯片情况来看，每个白光led的电压降在4v时，最多可
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232678.html2011/8/18 1:36:00
o263-5l xl6010+358 30w 180khz to263-5l xl6011+358 40w 180khz to220-5l 降压型芯片升
http://blog.alighting.cn/hellen2010/archive/2011/8/26/233716.html2011/8/26 10:17:00
用不正规芯片甚至不合格产品进行封装，这极大拖累了正规大型芯片封装企业的价格，可以预见行业洗牌时代即将来临。封装企业核心的竞争力在于技术和规模，国内封装企业要想在需要在博弈中取胜，需
http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2011/10/7/243281.html2011/10/7 12:19:22
发光。7三并一在ic驱动芯片温度方面比三合一要低，从而提高了屏体的整体寿命。8从焊接工艺上来说，三并一表贴的封装方式很成熟，要优于三合一表贴。9由于三合一表贴工艺上步骤复杂，工期较
http://blog.alighting.cn/biaoshi/archive/2011/11/15/253335.html2011/11/15 21:07:32
级ledt211”。 2007年，日亚公司，发布了其新型led，该实验型产品在顺向电流为350ma的条件下，光通量可达1451m，发光效率约为1341m／w，芯片的大小为lmm
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/2/4/263597.html2012/2/4 14:50:22
乎无一例外地用在产能扩建项目上，融到的资金并未用来进行技术升级，或是开发核心技术。 资料显示，led芯片是led照明的核心材料，国内相关技术和产业仍处孵化期。如果将led的产业链以
http://blog.alighting.cn/yunaoled/archive/2012/4/9/270817.html2012/4/9 11:05:27
示，led绿色照明产业目前正在经历洗牌，产业恢复生机还有待大陆民用市场的全面开启，而市场开启的前提是芯片实现国产化，led照明有望大幅降价。是的，如果芯片国产化的目标能够实现，led照
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/6/6/277798.html2012/6/6 9:40:30
体雷射器，借鉴住友电气的半极性氮化镓技术，晶体生长，及芯片加工技术，以及索尼的gan基蓝光雷射技术。通过采用新技术和提高整个半导体雷射器的生产过程，包括结构设计，晶体生长，芯片加
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/6/27/280011.html2012/6/27 8:52:26
d制备技术，加强单芯片白光、紫外发光二极管(uv-led)、oled等新的白光照明技术路线研究;突破高光效、高可靠、低成本的核心器件产业化技术;提升led器件及系统可靠性;实现核心专
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/8/15/286185.html2012/8/15 15:33:39
