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福建三安光电补贴多达24项,催生泡沫

政府补贴催热了国内led芯片投资热,造成严重的产能过剩。面对led芯片价格和led芯片企业业绩的下滑,政府今年对led芯片生产设备的补贴正在减少。对三安光电、德豪润达等国内le

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/5/3/316293.html2013/5/3 13:04:21

三安光电补贴达24项 政策催生led产能泡沫

政府补贴催热了国内led芯片投资热,造成严重的产能过剩。面对led芯片价格和led芯片企业业绩的下滑,政府今年对星际照明led芯片生产设备的补贴正在减少。对三安光电、德豪润达等国

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/4/316473.html2013/5/4 9:35:29

照明用led封装创新探讨

d)是一种无引线封装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展,一个贴片内封装三、四个led芯

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00

基于se3910的隔离式ac/dc电源的解决方案

本,本文要介绍的ac/dc电源控制芯片是思旺电子的se3910,这是一款变压器原边线圈反馈模式(psr)的pwm控制芯片。  se3910技术特点  se3910是一款绿色模式pwm控

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229859.html2011/7/17 22:44:00

探讨照明用led封装如何创新

装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展,一个贴片内封装三、四个led芯片,可用于组

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00

探讨照明用led封装如何创新

装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展,一个贴片内封装三、四个led芯片,可用于组

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42

探讨照明用led封装如何创新

装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展,一个贴片内封装三、四个led芯片,可用于组

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56

探讨照明用led封装如何创新

装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展,一个贴片内封装三、四个led芯片,可用于组

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32

最先进的数字化传感器控制ic --ps206

ps206是深圳欧恩光电技术研究所最新研发的一个集成在单芯片上的被动红外(pir)运动传感器数字智能控制电路。该电路通过一个甚高阻抗差分输入直接联接到一个或二个通用的pir传感

  http://blog.alighting.cn/on-ele.org/archive/2011/3/29/145453.html2011/3/29 16:25:00

中国led路灯发展将围绕“以人为本”

芯片效率作为led 照明灯技术的攻关方向。另外,传统led 照明领域也认为照度越高越好,但忽略了光与环境的对比度以及融合度。这些“唯技术至上”的取向并没有从使用者的视觉感受等生理角

  http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/10/6/243050.html2011/10/6 9:59:19

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