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功率led封装设计与制造的关键问题研究

本文围绕大功率led封装的光学仿真设计和制造工艺中的若干关键问题进行了研究并取得了以下成果: 对大功率led芯片中各层材料的光学参数进行了系统的分析和总结,将粗糙表面引起的光散

  https://www.alighting.cn/resource/20130723/125442.htm2013/7/23 11:41:57

封装厂led春节后有望回暖

led产业进入传统淡季,由于短期内内晶粒供过于求,led产业前景不明;但对下游封装厂来说,3c产品出货畅旺,加上中国彩电农历年采购商机,今年第四季相较去年同期,“市况比往年好很

  https://www.alighting.cn/news/20121128/89357.htm2012/11/28 12:03:09

曝内幕论格局 芯片封装大佬都说了些啥?

点问题。讨论主题:芯片与封装技术主题;参与嘉宾:华灿光电股份有限公司营销总监施松刚…

  https://www.alighting.cn/news/20160330/138605.htm2016/3/30 14:13:20

斯迈得:全方位布局led封装市场

导体有限公司营销总监张路华先生来到我们新闻直播的现场,分享斯迈得的最新产品及产业布局,探讨led封装行业的现状及企业的突围之

  https://www.alighting.cn/news/20160622/141370.htm2016/6/22 11:02:36

led照明7月恐慌下 cob封装热点或当道?

作为朝阳产业的led,市场还未开始,杀价割喉战迭起,各项经营成本上涨,led企业尤其是led封装企业的毛利水平下滑。寻求低成本的生产工艺、转嫁传统封装成本压力,已成为led封装

  https://www.alighting.cn/news/2013820/n396955253.htm2013/8/20 11:55:23

产业集中度持续提升,国内封装巨头未来会如何较量?

2017年,led照明、显示等下游市场需求稳定增长,提升中游封装行业景气度,营收和利润均实现快速增长(聚飞光电、万润科技净利出现下滑)。同时,随着全球led封装产能向大陆地区转

  https://www.alighting.cn/news/20180517/156898.htm2018/5/17 11:30:31

对抗飞利浦 恒日光电推出新型cob封装产品

led cob封装之领导厂商恒日光电股份有限公司(lighten corp.)最近宣布推出lightan ⅳ高压(high voltage)系列 cob led, lighta

  https://www.alighting.cn/pingce/20130731/121761.htm2013/7/31 10:14:33

日本友华开发出用于倒装led芯片封装用高散热基板

友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提高了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

隆达电子车头灯应用封装产品 率先通过aec q101第叁方认证

隆达电子宣布,其车用led封装产品率先国内同业通过德凯宜特之可靠度测试,已取得aec q101第叁方认证,成为亚洲除了日本外,第一颗取得第叁方认证的头灯用led。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160225/137268.htm2016/2/25 14:19:35

富亿通新技术把多芯片集成封装紧凑型led

“目前市场上集成封装式的led散热模组只能做到80摄氏度左右,而我们的散热模块能够把温度降到40度以下,能大幅度提高led的发光效率及延长大功率led的寿命,影响是革命性的。”

  https://www.alighting.cn/resource/20090714/128715.htm2009/7/14 0:00:00

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