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中国led封装技术与国外的差异

d器件的各类应用产品大量使用led器件,如大型led显示屏、液晶显示器的led背光源、led照明灯具、led交通灯和汽车灯等,led器件在应用产品总成本上占了40%至70%,且le

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/11/281455.html2012/7/11 17:03:45

led电源驱动电路热阻详细计算方法

当处理功耗相对较大的器件时,通常有必要估算电源管理电路的温度。使用通用热阻可以很好地比较采用相同封装的相似器件,但很可能得不到准确的温度预测。因此,通常有必要采用复杂的热计算或直

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/183355_89.htm2011/7/21 18:33:55

led隧道灯技术的现状总结

构的led热阻降低(4℃/w),整体系统热阻为(20℃/w)度,(传统仿流明结构led器件组成模组后系统热阻为30℃/w),同时还可采用自动贴片机通过回流焊的生产技术,极大的提高生

  https://www.alighting.cn/resource/2010819/V1139.htm2010/8/19 11:47:33

led护栏灯二极管封

1、引言  led是一种可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,由于具有工作电压低、耗电量小、发光效率高、发光响应时间极短、光色纯、结构牢固、抗冲击、耐振动、性能稳定可靠

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120544.html2010/12/13 23:03:00

硅衬底led芯片主要制造工艺

垒之间的界面生长条件,减小了芯片的反向漏电流并提高了芯片的抗静电性能。   (4)通过调节p型层镁浓度结构,降低了器件的工作电压;通过优化p型gan的厚度,改善了芯片的取光效

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120857.html2010/12/14 21:43:00

led的封装技术

led是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低,耗电量小,发光效率高,发光响应时间极短,光色纯,结构牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重量轻,体积小,成

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00

研发led壁垒的探讨

量和改善器件性能。对于提高外量子效率,其方向主要是从芯片技术角度出发,通过对芯片结构优化设计,如优化衬底剥离技术、表面粗化技术和采用光子晶体结构等,这些技术措施同时也能提高芯片内量

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268488.html2012/3/16 13:47:07

三星推出全新cob产品 专为商业照明优化设计

三星电子近期宣布推出全新 “三星 d 系列特殊色彩” cob器件。该器件完美呈现您所展示的商品,非常适合各种商业照明应用。

  https://www.alighting.cn/pingce/20171117/153751.htm2017/11/17 9:41:43

新型moleds的光学性能

将负折射率介质层(nridl)引入到微腔有机电致发光器件(moleds)中,设计了新型的微腔器件。利用传输矩阵法对此器件的反射率大小、器件厚度对发射峰的影响以及电致发光(el)光

  https://www.alighting.cn/resource/20130506/125644.htm2013/5/6 15:39:16

led光引擎的冷光效和热光效

我们都知道led是一种半导体发光器件,半导体是一种热敏器件,也就是说它对于温度是非常敏感的。或者说温度会直接影响它的性能和参数。

  https://www.alighting.cn/resource/20160120/136575.htm2016/1/20 10:11:42

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