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威力盟led封装营收比重提升

友达(2409)集团旗下灯管厂威力盟电子(3080)自结6月合并营收为新台币6.52亿元,月增5.09%、年增率约4.91%。第二季度合并营收约19.29亿新台币,较第一季度成长近

  https://www.alighting.cn/news/20090707/95056.htm2009/7/7 0:00:00

上纬扩建led封装材料新厂房

12日,上纬企业(4733)受邀出席柜买中心举办的业绩法说会,发言人林雍尧副总表示,11月办理现金增资5千万新台币,主要作为南投厂房的扩建及研发的投入,新厂房将以led、风力节能树

  https://www.alighting.cn/news/20091113/106887.htm2009/11/13 0:00:00

led封装用硅材料现状

材料整个分子链具有机无机的特殊结构,两者结合使其兼具有机和无机材料的双重优点,具有优异的耐高低温、耐候、抗电弧、电气绝缘以及生理惰性等特性。

  https://www.alighting.cn/news/20180927/158534.htm2018/9/27 10:31:42

荧光粉物理特性对白光led光输出冷热比的影响

光输出冷热比是白光led光源的关键温度特性。本文以相关色温3000k、ra80的2835 smd白光led光源产品为载体,研究了荧光粉的材质体系、离散系数、粉相容度、粉体形貌对

  https://www.alighting.cn/news/20180417/156435.htm2018/4/17 11:08:40

供应天豪双液点机/电子灌封设备/双组份混合点

天豪双液点机/电子灌封设备/双组份混合点机 /ab点机/户外led显示屏灌机/继电器灌机/模块电源灌机/pcb板涂机/变压器灌机/点火线圈灌机/传感器灌机/

  http://blog.alighting.cn/thlanyu/archive/2009/5/19/3479.html2009/5/19 15:11:00

针对高亮度led市场,道康宁推出新型光学灌封

美国道康宁公司电子事业群11月4日宣布全球同步推出dow corning® oe-6450,为旗下针对led芯片密封与保护而推出的光学灌封产品阵容再添新军。此一全新双组

  https://www.alighting.cn/news/20081105/106499.htm2008/11/5 0:00:00

led半导体照明封装及应用技术的最新进展

式。led封装材料涉及支架、基板、荧光粉、硅、固晶、透镜、键合金线(合金线)、散热热沉等。  随着led的大功率化,特别是大功率白光应用的需求,led封装需要达到的功能更为清

  http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22

封装评测系列专题之欧朗特

这款产品的温度测试点是在铝基材上,将上层的线路层镂空形成一个裸露的底部基材平面,这一平面同时也是芯片固定的平面,可很好的反应芯片的实际温度。之前和很多朋友聊过这个问题。温度测试点具

  https://www.alighting.cn/pingce/20151120/134348.htm2015/11/20 10:19:17

电源封装——元件集成方面的进步

本文将讨论电源行业在元件集成度、热管理和与当前最先进技术相比超过双倍dc/dc电源转换器密度方面会有怎样的发展趋势。

  https://www.alighting.cn/resource/20150119/123730.htm2015/1/19 15:03:51

封装led灯具可便利搭配二次光学设计

led光源应用将继lcd背光源应用需求高峰后,逐步转向至led一般照明应用上。但与lcd背光模组设计不同的是,lcd背光模组较不用考量光型与照明应用条件,以单位模组的发光效率要求为

  https://www.alighting.cn/2014/7/29 10:19:48

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